U. Ahlheim, ESG Elektroniksystem- und Logistik-GmbH, Raunheim
A. Barkow, Forschungsges. Kraftfahrwesen mbH, Aachen
K. Belhoula, Continental Automotive GmbH, Wetzlar
T. Bertram, Technische Universität Dortmund
O. Bibel, NXP Semiconductors Germany GmbH, München
I. Birner, BMW Group, München
F. Bläsing, Leopold Kostal GmbH & Co. KG, Dortmund
R. Brück, Universität Siegen
R. Denkelmann, Delphi Deutschland GmbH, Wiehl
P. Farber, Robert Bosch GmbH, Reutlingen
M. Frädrich, AB Elektronik GmbH, Werne
S. Frei, Technische Universität  Dortmund
K.-H. Glander, TRW Deutschland GmbH, Düsseldorf
S. Goß, Hochschule Ostfalia, Wolfsburg
J. Krause, ifak e.V., Magdeburg
T. Liebetrau, Infineon AG, Neubiberg
H.-T. Mammen, Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt
R. Montino, Elmos IT Services GmbH & Co. KG, Dortmund
B. Praunsmändel, Adam Opel AG, Rüsselsheim
H. Pu, Continental Automotive GmbH, Wetzlar
S. Sattler, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
A. Schäfer, AB Elektronik, werne
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
D. Schönwetter, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
D. Schramm, Universität Duisburg-Essen
A. Seewald, ZF TRW GmbH, Düsseldorf
W. Specks, Volkswagen AG, Wolfsburg
T. Viscido, Technische Hochschule Köln
N. Wagner, Adam Opel AG, Rüsselsheim
R. Wille, NMB Mineba GmbH, Langen