U. Ahlheim, ESG Elektroniksystem- und Logistik-GmbH, Raunheim
A. Barkow, Forschungsges. Kraftfahrwesen mbH, Aachen
K. Belhoula, Continental Automotive GmbH, Wetzlar
T. Bertram, Technische Universität Dortmund
O. Bibel, Freescale Halbleiter GmbH, München
I. Birner, BMW Group, München
R. Brück, Universität Siegen
R. Denkelmann, Delphi Deutschland GmbH, Wiehl
S. Frei, TU Dortmund
S. Goß, Hochschule Ostfalia, Wolfsburg
M. Lang, Robert Bosch Kft. Budapest, Ungarn
T. Liebetrau, Infineon AG, Neubiberg
H.-T. Mammen, Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt
R. Montino, Elmos IT Services GmbH & Co. KG, Dortmund
B. Praunsmändel, Adam Opel AG, Rüsselsheim
H. Pu, Continental Automotive GmbH, Wetzlar
S. Sattler, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt/Main
D. Schönwetter, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
D. Schramm, Universität Duisburg-Essen
A. Seewald, TRW Deutschland GmbH, Düsseldorf
W. Specks, Volkswagen AG, Wolfsburg
T. Viscido, DSA-Daten- und Systemtechnik GmbH, Aachen
N. Wagner, Adam Opel AG, Rüsselsheim
R. Wille, AB Elektronik, Werne
F. Wolf, ifak e.V., Magdeburg