Vorsitzender der Programmkommission

J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt

Wissenschaftlicher Tagungsleiter

K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 

Mitglieder

H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
H. Fischer, TQ-Systems GmbH, Seefeld
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
S. Härter, Siemens AG, Erlangen
M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Schweiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
R. Schulze, Neways Electronics Riesa GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, ZESTRON Europe, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Veranstalter

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt am Main

Konferenzsekretariat

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.

Aachener Str. 172
40223 Düsseldorf

Tel: +49 (0) 211 1591 -302 / -303
Fax:+49 (0) 211 1591 -300

E-Mail: tagungen@dvs-hg.de
www.ebl-fellbach.de