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EBL 2012 

Programmkommission 

Vorsitzender der Programmkommission

U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Wissenschaftlicher Tagungsleiter

K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 

Mitglieder

H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
A. Biener, Mektec Europe GmbH, Weinheim
J. Denzel, EADS Deutschland GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Continental Teves AG & Co., Frankfurt am Main
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
S. Mahlstedt, DVS e.V., Düsseldorf
J. Mahrle, Daimler AG, Sindelfingen
E. Maiser, VDMA e.V., Frankfurt am Main
R. Myllylä, Universität Oulu, Finnland
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & System-technik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner  Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, PBW Consulting Weinhold, Königswinter
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg-IMTEK
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden
K. Wundt, EIPC, Maastricht, Niederlande Konferenzsekretariat

Veranstalter

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt am Main;

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf

Konferenzsekretariat

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)

Ansprechpartner:
Dr.-Ing. Ronald Schnabel
Stresemannallee 15, 60596 Frankfurt

Telefon:  069  6308-227 
Fax:  069  6308-9828
E-Mail: gmm@vde.com
URL:  www.ebl-fellbach.de

 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
 
 
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