5. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen - Programm 

Programm 

Dienstag, 9. Mai 2017

09:00 Registrierung                                              

09:30

 Begrüßung durch J. Wilde

 

09:45-
10:35		 Fachvorträge                                                  

 

09:45-
10:15

Eingeladener Vortrag
Smart Systems Reliability for Automotive Applications
M. Guyenot, Robert Bosch GmbH, Renningen
10:15-
10:35		 Leiterplattenbasierte zuverlässige AVT  
J. Wolf, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

 

10:35 -
11:05		 Kaffeepause                                                                  

11:05-
12:15		 Fachvorträge                                                  

11:05 -11:35

Trends bei neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien
J. Wilde, IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
11:35-11:55 Ausfallmechanismen in Komponenten der Aufbau- und Verbindungstechnik   
S. Klengel, Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Halle
11:55 - 12:15 Physics-of-failure-Modelle
V. Tiederle, RELNETyX Consulting UG, Leinfelden-Echterdingen
  

 

12:15 -
13:45		 Mittagspause  und Besichtigungsrunde                            
13:45-14:45 Fachvorträge
13:45-
14:05

Thermomechanische Zuverlässigkeitsprognostik in AVT und Packaging unter Nutzung damagemechanischer Methoden
R. Dudek, R. Döring, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz 
14:05-14:25 Absicherung der Zuverlässigkeit für Einsatzbedingungen mit komplexen Belastungen
O. Wittler, Fraunhofer IZM, Berlin
14:25-14:45

Prüftechniken und Analyseverfahren: Bewertung von Lötverbindungen im Vergleich zwischen X-Ray-Inspektion und Metallographie
L. Bruderreck, Technolab, Berlin

 

14:45 -
15:00		 Kaffeepause                                                                  

15:00 - 16:00 Fachvorträge
15:00-
15:20

Numerische Auswertung von experimentellen Zuverlässigkeitsdaten und deren statistische Analyse
H. Wohlrabe, TU Dresden 
15:20-15:40 Rahmenbedingungen in medizinischen Anwendungen 
B. Schmidt, M. Detert, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
15:40-16:00

Anwendungen: Packages/ Prüftechnik in der Medizintechnik
J. Gossler, Micro Systems Engineering GmbH, Berg

 

16:00 Zusammenfassung und Schlusswort                                                  
J. Wilde, IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
16:15 Ende der Veranstaltung

 

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