4. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen - Programm 

Programm 

Dienstag, 21. April 2015

09:00 Registrierung                                              

09:30

 Begrüßung durch J. Wilde und J. Zapf

09:45 - 10:45 Session 1: Trends und Umfeld                                

Roadmaps für Industrie 4.0 und Cyberphysikalische Systeme (Eingeladener Vortrag)                        

T. Hahn, Siemens AG, München
Heterointegration multifunktionaler Systeme   
K. Bock, IAVT, TU Dresden

10:45 -
11:15		 Kaffeepause                                                                  

11:15 - 12:30 Session 2: Anwendungen von I4.0 für die AVT                    

Industrie 4.0 aus Sicht der Logistik        
K.-J. Rossbach, Continental Teves AG & Co. oHG, Frankfurt am Main                                              
Produktionsmanagement in einer Fertigung der Mikrotechnologie
M. Meyer, IEF-Werner GmbH, Furtwangen

12:15 -
13:45		 Mittagspause  und Besichtigungsrunde                            
13:45 - 15:45 Session 3: Cyberphysikalische elektronische Systeme für I4.0 – AVT enables I4.0 

Trends 2020 bei Technologien der Heterointegration - Fortschreibung der Roadmap
J. Wilde, IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Miniaturisierte HF & Smart Sensorsysteme für Cyberphysikalische Systeme 
I. Ndip, Fraunhofer IZM, Berlin

Methoden zur Zuverlässigkeitsbewertung multifunktionaler, komplexer RFID-Chipkarten für eID-Anwendungen
J. Kloeser, Bundesdruckerei GmbH, Berlin
3D-Mikrosysteme und Industrie 4.0 – eine wegweisende Kombination
K.-P. Fritz, HSG-IMAT, Stuttgart
Zusammenfassung
J.Wilde

 

16:00 Ende der Veranstlatung                             

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