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Skip Navigation LinksPackMEMS 2015 Programmkomitee

4. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen-Programmkomitee 

Mitglieder des GMM-Fachausschusses 5.5 

J. Wilde IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg (Vorsitzender)

O. Wittler Fraunhofer IZM, Berlin (stv. Vorsitzender)

A. Berns VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin

W. Binder Binder Elektronik GmbH, Sinsheim

K.-H. Bock TU Dresden, IAVT

K. Burger Facility Service GmbH, Heilbronn

M. Detert Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

W. Eberhardt HSG IMAT, Stuttgart

J. Goßler Micro Systems Engineering GmbH, Berg

J. Günther Freudenberg Forschungsdienste KG, Weinheim

M. Hoffmann TU Ilmenau

S. Klengel FhG IWMH, Halle

J. Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

G. Kowalski Unternehmensconsulting, Hamburg

J. Ludewig Silicon Sensor International AG, Berlin

M. Oppermann Airbus Defence and Space GmbH, Ulm

M. Petzold FhG IWM, Halle

L. Rebenklau FhG IKTS, Dresden

J. Schillinger Continental Teves AG & Co.oHG, Frankfurt

B. Schmidt Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

V. Tiederle RELNETyX Consulting UG, Leinfelden- Echterdingen

J. Zapf Siemens AG, München

 Kooperationspartner

 
 
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