Sven Peyer, IBM
Reliability-driven Routing in VLSI DesignWe give an overview of techniques in chip routing during the physical design flow which address reliability - a critical aspect in manufacturing process in order to achieve a good yield rate and to reduce the likelihood of failures during chip’s life time.
Curriculum Vitae:
Sven Peyer received the Diploma and Ph.D.degrees in mathematics from the University of Bonn, Germany.
He is an Advisory Development Engineer at the IBM Germany Research and Development Lab, Boeblingen, Germany, working on algorithmic solutions and methodologies in chip design.
Carl Friedrich Gethmann, Uni Siegen
Die Vielzahl von Anwendungen elektronischer Systeme hat die zugrundeliegende Halbleitertechnologie zum wichtigsten Fortschrittsmotor unserer Zeit gemacht. Wir haben uns an einen stetigen Fluss von Innovationen gewöhnt, die prägen.
Die dabei adressierten Herausforderungen technischer Informationsverarbeitung sind:
geringe Größe, hohe Geschwindigkeit, geringer Stromverbrauch, neue Funktionalität, Selbstorganisation und -assemblierung, Adaptierbarkeit, Robustheit und niedrige Kosten.
Curriculum Vitae:
Prof. Dr. phil. habil. Dr. phil. h.c., lic. phil. Gethmann ist seit 2013 im FoKoS (Uni Siegen) und ist Inhaber zahlreicher Auszeichnungen.
Peter van Staa, Robert Bosch
Die Zukunft des Autofahrens ist automatisiert – haben wir schon die Designtools dafür?
Die Autoindustrie arbeitet weltweit mit Hochdruck am automatisierten Fahren. Entscheidend für die Akzeptanz der Fahrer und der Versicherungswirtschaft
werden die Sicherheit und Zuverlässigkeit des automatisierten Autos sein. Deren Nachweis ist eine Herkulesaufgabe für die Designer der Elektronik – und für die Designtools.
Curriculum Vitae:
Dr. Peter van Staa studierte Physik in Göttingen und Münster und promovierte dort in Halbleiterphysik. Danach Eintritt im Halbleiter-Bereich von Bosch in Reutlingen, wo er zuletzt die Technologieabteilung (HL-Prozesse, AVT,EDA) leitete und die Forschungsvorhaben des Bereichs Automotive Electronics koordiniert.
Ralf Montino, Elmos
Automotive gerechter Testumfang und Rückverfolgbarkeit bei steigendem Kostendruck
Die Kosten für den Test und die Rückverfolgbarkeit von mikroelektronischen Bauelementen fallen nicht in gleichem Maße wie die Kosten für deren Herstellung.
Im Umfeld steigender Qualitätsanforderungen und ständigem Preisdrucks sind daher viele Maßnahmen beim automatischen Funktionstest der Bauelemente notwendig.
Curriculum Vitae:
Studium der Physik an der TU Dortmund und der RWTH Aachen. Dr.-Ing. (Fachbereich Elektrotechnik und Informatik) von der Universität Siegen.
Bei der Elmos Semiconductor AG beschäftigt seit 1990 in verschiedenen Positionen.
Verantwortlich für die Informationstechnologie in der Elmos Gruppe seit 2003.
David Pan, U Texas
Cross-Layer Reliability in Extreme Scaling and Beyond
As the nanometer IC critical dimension enters the era of extreme scaling, reliability challenges are exacerbated. Meanwhile, the vertical scaling with 3D-IC integration and the introduction of new devices such as optical interconnects have gained tremendous interests for “More-than-Moore”, but these emerging technologies bring in new reliability challenges.
This talk will cover some key challenges and issues in cross-layer reliability in extreme scaling and beyond.
Curriculum Vitae:
David Z. Pan (IEEE Fellow) is Professor at the Univ. of Texas at Austin. He has published over 220 technical papers and holds 8 US patents.
Among his many awards are the SRC Technical Excellence Award, DAC Top 10 Author in Fifth Decade and 11 Best Paper Awards.
Olaf Günnewig, SGS Institut Fresenius
Schadensanalytik in der Mikroelektronik
Im Vortrag werden relevante Methoden zur Durchführung von Schadensanalysen an mikroelektronischen Komponenten beschrieben.
Nachfolgend werden Beispiele für Untersuchungen an Komponenten aus der Automobilindustrie sowie der Luft- und Raumfahrt vorgestellt.
Curriculum Vitae:
Dr. Olaf Günnewig studierte Physik an der TU Dortmund und promovierte dort über Mikrotomographische Strukturuntersuchungen mit Röntgenquellen und Synchrotronstrahlung.
1997 Gruppenleiter im Qualitätszentrum Dortmund GmbH & Co.KG.
Ab 2001 Tätigkeit bei der SGS Institut Fresenius GmbH.
Seit 2006 Standortleiter SGS Institut Fresenius GmbH, Dortmund.