Technologien und neue Anwendungen (ADAS, Connectivity...)
Aufbau- und Verbindungstechniken im Fahrzeug
Technologien zur Chip-Integration (SiP, PiP, 2 1/2D, 3D)
Leistungshalbleiter
Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten
Übergreifende Themen wie z.B. Simulation, Modellbildung, Mensch-Maschine-Interface und E-Mobility reichen Sie bitte unter dem entsprechenden Anwendungsbereich ein.