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Donnerstag, 15. April 2010
08:00 Registrierung
09:00 Eröffnung
M. Wahl, Universität Siegen
Session 1 - Perspektiven
Session Chair: M. Wahl, Universität Siegen
09:10 Keynote
Herausforderungen durch komplexe, vernetzte Systeme
T. Form, Volkswagen AG, Wolfsburg
09:50 Keynote
Sicherheit für Alle - Skalierbarkeit und Preiswertigkeit als Erfolgsfaktoren für ein durchgängiges Sicherheitskonzept
P. Rieth, Continental AG, Frankfurt/Main
10:30 Kaffeepause
Session 2 - Bordnetz
Session Chair: R. Montino, Elmos Central IT Services GmbH & Co. KG, Dortmund
10:50 Echtheitsanalyse Ethernet-basierter E/E-Architekturen im Automobil
F. Reimann, C. Haubelt, J. Teich, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg;´
A. Kern, T. Streichert, Daimler AG, Böblingen
11:15 Selektiver Teilnetzbetrieb im Fahrzeug: Eine Realisierung für den CAN-Bus und Adaption auf andere Bussysteme
M. Fuchs, P. Scheer, BMW Group;
A. Grzemba, HS Deggendorf
11:40 Requirements for a Standardized Sensor Bus for Automotive Applications
H. Völkel, M. Wahl, R. Brück, Universität Siegen;
P. Scheer, BMW Group, München
12:05 Mittagspause
Session 3 – EMV
Session Chair: H.-T. Mammen, Hella KGaA Hueck & Co, Lippstadt
13:00 Electomagnetic Compatibility (EMC) of CAN+
T. Ziermann, J. Teich, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
13:25 Automatisierte EMV-Prüfung des Schlüssel-funkempfängers eines Lenksäulenmodells
P. Mennes, EMC Test NRW GmbH, Dortmund;
M. Wiegand, Leopold Kostal GmbH & Co. KG, Lüdenscheid
13:50 Leiterplatten-EMV-Filter
S. Tenbohlen, F. Streibl, Universität Stuttgart;
C. Spratler, J. Hartmann, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Kaffee & Postersession 1
Session Chair: J. Pfeiffer, Freescale Halbleiter Deutschland GmbH, München
14:15 Beginn Postersession 1
Über den Einsatz von hochintergrierten Magnetfeldsensoren im Antriebsstrang
N. Kolbe, M. Prochaska, NXP Semiconductors, Hamburg
Mobile and Fast Detection of Visual Field Defects for Elderly Drivers as a Necessary Input into Driver Assistance Systems for Mobility Maintenance
E. Tafaj, C. Uebber, M. Bogdan, W. Rosenstiel, Wilhelm-Schickard-Institute of Computer Science, Eberhard Karls Universität Tübingen;
J. Dietzsch, U. Schifer, Institute for Ophthalmic Research, Eberhard Karls Universität, Tübingen
FlexRay mit passiver optischer Stern-Topologie
M. Bloos, S. Hittmeyer, H. Poisel, Georg-Simon-Ohm-Hochschule Nürnberg
Entwärmungskonzept für LED-Baugruppen mittels 3D-MID-Gehäusen aus wärmeleitenden Kunststoffen
S. Amesöder, RF Plast GmbH, Gunzenhausen;
F. Dommel, Dommel GmbH, Wassertrüdingen;
J. Frank, Frank Präzision GmbH, Obermässing
Weichmagnetische gefüllte Kunststoffe für integrierte leistungselektronische Bauelemente
M. März, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie;
L. Frey, H. Ryssel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Multisensorielle Prüfung zur ganzheitlich dimensionellen Beurteilung eingebetteter elektronischer Baugruppen
A. Weckenmann, R. Lerch, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Integrierbare Bauelemente zur Erhöhung der Betriebssicherheit elektronischer Systemkomponenten im Automobil
L. Frey, H. Ryssel, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Session 4 - Car 2 X
Session Chair: R. Brück, Universität Siegen
15:25 Systematische Anforderungsanalyse für Car-2-X-Systeme
R. Scherping, T. Bertram, TU Dortmund;
U. Stählin, Continental AG, Frankfurt
15:50 Cooperative C2X Applications in Intersection Area on Example of the SAFESPOT Project
H. Pu, A. Lotz, A. Belhoula, Continental Automotive GmbH, Wetzlar;
T. Schendzielorz, Technische Universität München;
P. Mathias, MAT.TRAFFIC GmbH, Aachen
Session 5 - Paneldiskussion
Session Chair: H. Adlkofer, Infineon Technologies AG, Neubiberg
16:15 ASIL (ISO 26262): Was bedeutet dies für die Partner in der Automotive Value Chain?
Robert Bosch GmbH;
BMW AG;
TÜV Süd ;
17:15 Bustransfer
18:00 Ankunft Bergwerksmuseum
20:00 Abendessen
23:00 Transfer nach Dortmund
Freitag, 16. April 2010
08:00 Registrierung
Session 6 – Qualität und System
Session Chair: M. Lang, Robert Bosch GmbH, Reutlingen
08:30 Eingeladener Vortrag:
Elektronik im Automobil zwischen Innovation und Wartbarkeit
S. Goß, Volkswagen AG, Wolfsburg
09:10 Erfüllung der Qualitätsanforderungen der automobilen Zulieferkette durch MES und Data Mining
P. Czerner, R. Montino, Elmos Central IT
Services GmbH & Co. KG, Dortmund
09:35 Distributed Component Systems Modelling with Parallel Composition
G. Uygur, S. Sattler, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
10 :00 Gesamtsystemmodellierung zum hetero-genen Systementwurf auf TIER-1 Ebene
T. Arndt, K. Einwich, Fraunhofer IIS/EAS, Dresden;
S. Schmidt, I. Neumann, Continental Teves, Frankfurt
Kaffee & Postersession 2
Session Chair: P. Scheer, BMW Group AG, München
10:25 Beginn Postersession 2
3D Printed Electronics with the Aerosol Jet process
M. Hedges, Neotech Services MTP, Nürnberg
Implementierung von mechanisch kommutierten und elektronisch angesteuerten Permanentmagnetmotoren im automobilen Umfeld
A. Möckel, T. Heidrich, Technische Universität Ilmenau
Standardisierung des Serial Peripheral Interfaces von System Basis Chips
C. Boiger, P. Scheer, BMW Group, München;
A. Grzemba, Hochschule Deggendorf
Standardisierte Kommunikation zwischen Zusatzgeräten in Spezialfahrzeugen
O. Fischer, CAN in Automation, Nürnberg
Automatisierungsmöglichkeiten der EMV Optimierung in der Netzwerksimulation
A. Leibinger, Robert Bosch GmbH, Reutlingen
Neuartiges Fahrerassistenzsystem zur Erkennung von akustischen Signalen im Straßenverkehr
M. Mielke, A. Schäfer, M. Wahl, R. Brück, Universität Siegen
Nanoelectronics for Safe, Fuel Efficient and Environment Friendly Automotive Solutions
P. Grabiec, P. Janus, J. Szynka, Institute of Electron Technology, Warsaw, Poland;
K. Urban´ ski, A. Wymysl-owski, Wroclaw University of Technology, Poland;
O. op den Camp, TNO Automotive, Helmond, The Netherlands;
G. Battistig, Research Institute For Technical and Material Sciences, MFA, Budapest, Hungary;
T. van der Weelden, Boschman Technologies B.V., Duiven, The Netherlands;
J. Casselgren, Volvo Technology Corporation, Gothenburg, Sweden;
R. Schravendeel, H. Thewissen, NXP Semiconductors, Nijmegen, The Netherlands
Verbesserte Pull- und Schertests durch automatisierte Verfahren
S. Seidl, J. Sedlmair, F&K Delvotec Semiconductor GmbH, Braunau, Österreich
Session 7 - Fahrerassistenz, Mikrosysteme
Session Chair: K. Belhoula, Continental Automotive GmbH, Wetzlar
11:35 Set-up of Driver Assistance Systems and Integral Safety with a PMD 3D Camera
M. Paintner, V. Frey, C. Prestele, R. Wilks, ifm electronic gmbh, Essen
12:00 Impedimetrische Mikrosensoren als Teststruktur für Design und Technologie-entwicklung von PCBs
A. Steinke, B. March, J. Daleiden, H. Hintz, CiS Forschungsinstitut für Mirkosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt
12:25 Mittagspause
Session 8 - SFB Integration elektronischer Komponenten in mobile Systeme
Session Chair : M. Engel, TU Dortmund
13:15 Sonderforschungsbereich 694 "Integration elektronischer Komponten in mobile Systeme" - Motivation und Überblick
A. Weckenmann, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
13:25 Thermisches Management mechatronischer Systeme mit wärmeleitenden Kunststoffen
D. Drummer, W. Ehrenstein, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
13:50 Virtuelles Qualitätsmanagement - Simulationsbasierte Prozessvalidierung für die Elekronikproduktion
A. Weckenmann, M. Bookjans, J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
14:15 Integration radarbasierter Fahrersassistenz-systeme in Kundststoffkarosserieteile
L.-P. Schmidt, D. Drummer, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Session 9: Podiumsdiskussion
Session Chair : S. Sattler, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
14:40 Ersatzteilversorgung über die Lebenszeit des Fahrzeugs
H. Rauch, iSYST Intelligente Systeme GmbH, Nürnberg;
P. Scheer, BMW Group AG, München;
A. Weckenmann, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg;
S. Goß, Volkswagen AG, Wolfsburg
15 :40 Abschlussdiskussion & Feedback
16 :00 Ende der Veranstaltung