EBL 2016 

Programm 

 Dienstag, 16. Februar 2016

 Großer Saal (Hölderinsaal)

10:30 - 10:40 Begrüßung und Eröffnung                                                            
U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf; K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

 

10:40 Keynote 1  
  Konsequente Miniaturisierung – Von konventioneller Embedding Technology hin zu Hochleistungsmodulen im 3D-Package  
 

U. Mirschberger, W. Huck, N. Bauer, Murata Electronics Europe, Nürnberg

 
11:20  Keynote 2  
  Industrie 4.0 aus Sicht der elektrotechnischen Industrie  
  G. Kegel, Pepperl+Fuchs GmbH, Mannheim  
  Anforderungen an Hochvolt Elektronik aus der Sicht eines Fahrzeugherstellers  
12:00 Keynote 3  
  Industrie 4.0: Neue flexible Arbeitswelt oder Bedrohung des Arbeitsmarktes?  
  A. Grunwald, Karlsruher Institut für Technologie und Institut für Technikfolgenabschätzung und Systemanalyse (ITAS), Institut für Philosophie, Büro für Technikfolgen-Abschätzung beim Deutschen Bundestag (TAB)A. Grunwald, Karlsruher Institut für Technologie und Institut für Technikfolgenabschätzung und Systemanalyse (ITAS), Institut für Philosophie, Büro für Technikfolgen-Abschätzung beim Deutschen Bundestag (TAB)  
12:40-12:50 Verleihung Best Paper Award EBL 2016
12:50- 14:30 Mittagspause mit Tabletop-Ausstellung  

 

 Hesse 1

 

14:30 - 18:40  Session 2 Innovative Systemintegration                        
S2.1
14:30-
16:20
Sitzungsleitung: J. Stahr, AT & S Austria Technologie Systemtechnik AG, Leoben, Österreich; J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm

 

14:30 Entwicklung einer Mikrokamera mit integrierter Bildverarbeitung auf Basis der Einbett-Technologie     
  A. Ostmann, C. Böhme, K. Schrank, K.-D. Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Miktointegration IZM, Berlin  
14:55 Innovative leiterplattenbasierte Systemintegration einer MEMS Scannereinheit  
  M. Lenzhofer, CTR, Villach, Österreich  
15:20 Erweiterte Anforderungen an Schaltungsträger und Montagetechnik zur Realisierung innovativer UV‐Sensorik  
  S. Nieland, O. Brodersen, T. Ortlepp, CiS, Erfurt  
15:55 Leiterplatten mit eingebetteter UHF-RFID-Technik
G. Seeger, Beta Layout GmbH, Aarbergen
16:20 Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung  

 

S2.2
17:00-18:40
Sitzungsleitung: M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH
+ Co. KG, Kempen; J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

 

17:00 Power Embedding – der Paradigmenshift in der Aufbau- und Verbindungstechnik     
  C. Rössle, T. Gottwald, Schweizer Electronic AG, Schramberg   
17:25 Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien  
  F. Ansorge, Fraunhofer-IZM, Institutsteil Wessling/ Oberpfaffenhofen; F.-P. Schiefelbein, Siemens AG, Berlin  
17:50 EmPower – Integrierte Leistungskomponenten für Elektrofahrzeuge  
  S. Groß, K. Beart, T. Schmidt, B. Schuch, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg; J. Stahr, M. Morianz, AT&S, Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich; J. Nicolics,
M. Unger, Technische Universität Wien, Österreich
 
18:15 Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für Unterwasseranwendungen
R. Schwerz, M. Röllig, B. Frankenstein, Fraunhofer IKTS, Dresden

 

19:00 Abendveranstaltung im Foyer der Schwabenlandhalle            

 

 

 Hesse 2

 

  Session 3 Leiterplatten- und Baugruppentechnologien                         
S3.1
14:30-16:20
Sitzungsleitung: J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt;  R. Schulze, BuS Elektronik GmbH, Riesa

 

14:30 Komplexe Systeme in Folien - die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate     
  A. Schreivogel, J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH, Rot am See; S. Saller, Festo AG, Esslingen; J. Burkhartz, C. Harendt, M. Hassan, IMS Chips, Stuttgart; M. Fritzmann, Pilz GmbH & Co. KG, Ostfildern; J. Keck, Hahn-Schickard-Gesellschaft, Stuttgart  
14:55 Neue Materialien und Möglichkeiten in der Hochtemperaturanwendung flexibler Leiterplatten  
  H. Schenk, Mektec Europe GmbH, Weinheim  
15:20 Produktanforderungen an Leiterplatten für Automotive-Sensor-Systeme und ihre technische Umsetzung in der LP-Fertigung  
  G. Georgiev, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf  
15:55 Reflow-Konvektionslöten mit Flüssigstickstoffkühlung für energieeffiziente und flexible Lötprozesse
H. Bell, M. Kneer, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen; A. Kast, Air Liquide AG, Ulm
16:20 Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung  

 

S3.2
17:00-18:40
Sitzungsleitung: A. Biener, Mectec Europe GmbH, Weinheim;
C. Weiß, ZVEI, Frankfurt am Main

 

17:00 Erkenntnisse und Handlungsempfehlungen aus dem ZVEI-Leitfaden zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer Baugruppen     
  T. Lauer, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm   
17:25 Big Data Analyse des SMD-Prozesses: Fehlerquellen identifizieren, Prozesse optimieren  
  P. Wölflick, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg  
17:50 Evaluation von Einflussfaktoren auf den Schablonen-druckprozess für passive Bauelemente der Größe 03015mm  
  S. Härter, J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg; C. Läntzsch, LaserJob GmbH, Fürstenfeldbruck  
18:15 Kapazitive Eingabesysteme auf Glas am Beispiel von Smart Home
W. Krütt, FELA GmbH, Villingen-Schwenningen

 

19:00 Abendveranstaltung im Foyer der Schwabenlandhalle            

 

 

 Raum Mörike

 

  Session 4 Aufbau- und Verbindungstechnik                         
S4.1
14:30-16:20
Sitzungsleitung: G. Schmitz, Robert Bosch GmbH,  Renningen; M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer- Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM,  Berlin

 

14:30 Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebverbindungen für die Leistungselektronik     
  E. Möller, J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEL   
14:55 Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik  
  C. Kästle, J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg; T. Blank, M. Weber, Karlsruher Institut für Technologie,
J. Sedlmair, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn
 
15:20 Fügekonzepte für Leistungsmodule an Wärmetauscher  
  D. Feil, T. Herberholz, A. Fix, M. Rittner, M. Guyenot, Robert Bosch GmbH, Renningen; M. Nowottnik, Universität Rostock  
15:55 Technische Sauberkeit – Eine Schlüsselanforderung in der modernen High Tech Elektronikproduktion?
A. Mahr, Zollner Elektronik AG, Zandt; H. Semmler, BMW AG, Regensburg
16:20 Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung  

S4.2
17:00-18:40
Sitzungsleitung: G. Schmitz, Robert Bosch GmbH,  Renningen; M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer- Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration,Berlin

 

17:00 Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten - Thermoflux     
  M. Nowottnick, D. Seehase, A. Novikov, Universität Rostock; B. Müller, D. Wormuth, U. Wittreich, Siemens AG, Berlin  
17:25 Neue Flussmittelsysteme zum Weichlöten von Aluminium  
  N. Kopp, Elsold GmbH, Ilsenburg  
17:50 Einfluss der Lötprofilparameter auf die Lötqualität beim Vakuumkondensationslöten  
  S. Lüngen, A. Klemm, H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden  
18:15 Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen
M. Rauer, M. Kaloudis, Hochschule Aschaffenburg; P. Xu, J. Franke, Universität Erlangen-Nürnberg; A. Reinhardt, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim

 

19:00 Abendveranstaltung im Foyer der Schwabenlandhalle            

 

 

 Mittwoch, 17. Februar 2016
 
 Hesse 1

 

  Session 5 Zuverlässigkeit                         
S5.1
08:30-10:10
Sitzungsleitung: H. Wohlrabe, Technische Universität   Dresden; 
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf

 

08:30 Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen     
  H. Schimanski, Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe  
08:55 Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden  
  H. Walter, M. van Dijk, M. Schneider-Ramelow, V. Bader, O. Wittler, K.-D. Lang, Fraunhofer IZM, Berlin; M. Broll, Technische Universität Berlin  
09:20 Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle  
  M. Schmied, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf  
09:45 Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen
K. Meier, K. Bock, Technische Universität Dresden; M. Röllig, Fraunhofer IKTS, Dresden
10:10 Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung  

S5.2
10:55-12:35
Sitzungsleitung: R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main;
R. Schließer, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin

 

10:55 Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung     
  B.-E. Abali, W.-H. Müller, H. Walter, Technische Universität Berlin  
11:20 A Product Based Comprehensive Reliability Analysis with a Focus on Lead-Free Solder Joints
A. Youssef, J. Birner, R. Vodiunig, H. Völkel, BMW Group, München; A. Middendorf, M. Hutter, K.-D. Lang, Technische Universität Berlin 
11:45 Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom HT-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit  
  R. Dudek, M. Hildebrandt, S. Rzepka, Fraunhofer ENAS, Chemnitz; M. Röllig, Fraunhofer IKMS-MD; J. Trodler, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau  
12:10 Performance-Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
J. Wilde, E. Möller, A. Bajwa, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK
12:10-13:35 Mittagspause mit Tabletop-Ausstellung

 

 

 Hesse 2

  Session 6 Systemkonzepte, Designtools und Simulation                        
S6.1
08:30-10:10
Sitzungsleitung:  J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; R. Schacht, Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg

 

08:30 3D Entwurfswerkzeug zur Systemplanung von Multi‐Boards auf Block‐Level     
  B. Stube, B. Schröder, T. Mullins, Technische Universität Berlin  
08:55 Pro-aktive geometrieunabhängige Lebensdauersimulation für bleifrei Lötverbindungen  
  B. Métais, A. Kabakchiev, M. Guyenot, Robert Bosch GmbH, Renningen; R. Metasch, M. Röllig, Fraunhofer IKTS, Dresden; P. Buhl, S. Weihe, Universität Stuttgart  
09:20 Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik  
  Y. Maniar, Robert Bosch GmbH, Renningen  
09:45 Challenges of Printed Circuit Board Technology for Next Generation High‐Speed Communication Applications
C. Tschoban, U. Maaß, Technische Universität Berlin;
X. Duan, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
10:10-10:55 Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung

 

 

 Hesse 1

 

S6.2
13:35-14:50
Sitzungsleitung:  R. Dudek, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme, Chemnitz; H. Walter, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

 

13:35 Simulation des Infiltrationsprozesses beim Diffusionslöten     
  R. Chassagne, F. Dörfler, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen;
J. Harting, Universität Eindhoven, Niederlande
 
14:00 Prozess-Simulation für Al-Bändchenbonden auf Leistungshalbleitern  
  J. Song, F. Dörfler, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen; S. Schmauder, Universität Stuttgart  
14:25 Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im Designprozess  
  M. Röllig, R. Metasch, Fraunhofer IKTS, Dresden;
A. Schingale, M. Tarnovetchi, A. Schießl, Continental Automotive GmbH, Regensburg
 

 

 Hesse 2

 

  Session 7 Substrate und Bauelemente
S7.1
10:55-12:35
Sitzungsleitung: M. Hauer, DYCONEX AG, Bassersdorf, Schweiz;
U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH,  Gornsdorf

 

10:55 Glasbasierte elektro‐optische Schaltungsträger als Plattform für die Siliziumphotonik     
  L. Brusberg, D. Weber, H. Schröder, D. Manessis,
T. Tekin, K.-D. Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
 
11:20 Chemisch beständige Sensormatrizen auf Polyimidbasis  
  M. Schaulin, C. Meitzner, Technische Universität Dresden  
11:45 Weiße Lötstopplacke – Langzeittemperaturbeständigkeit und höchste Remissionswerte – Ein Widerspruch?  
  H. Leiner, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Kempen  
12:10 Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien
A. Novikov, Universität Rostock
12:35-13:35 Mittagspause mit Tabletop-Ausstellung

 

S7.2
13:35-14:50
Sitzungsleitung: R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH,  Kempen;
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

 

13:35 Auf bewährter Basis mit Innovation in die Zukunft – Basismaterialien für besondere Herausforderungen     
  A. Graf, Isola GmbH, Düren  
14:00 TBBA – eine Bestandsaufnahme  
  M. Cygon, Isola GmbH, Düren  
14:25 Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein Stromkabel  
  R. Schacht, Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg 

 

 Raum Mörike

 

  Session 4 Aufbau- und Verbindungstechnik
S4.3
08:30-10:10
Sitzungsleitung: J. Franke, Friedrich-Alexander- Universität Erlangen; H. van’t Hoen, Wirges

 

08:30 Reflowlöten komplexer Boards     
  H. Bell, H. Öttl, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen;
H. Grumm, Christian Koenen GmbH, Ottobrunn; N. Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München; M. Hutter, Fraunhofer IZM, Berlin; M. Haubner, B. Schilling, TDK Europe, München,
J. Trodler, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau;
T. Vegelahn, EKRA Automatisierungssysteme GmbH, Bönnigheim 
 
08:55 Preform basiertes Diffusionslöten für elektronische Hochtemperaturanwendungen  
  H.-M. Daoud, J. Pfarr, Pfarr Stanztechnik GmbH, Buttlar  
09:20 Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der Elektronik  
  B. Endres, Gramm Technik GmbH, Ditzingen  
09:45 Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen - eine Variante mit Zukunft?
T. Schmidt, Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt
10:10-10:55 Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung

 

  Session 8 Analyseverfahren, Prozess und Produktprüfung
S8.1
10:55-12:35
Sitzungsleitung: H. Schweigart, ZESTRON Europe, Dr. O.K. Wack Chemie  GmbH, Ingolstadt; E. Maiser, VDMA, Frankfurt am Main

 

10:55 Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme     
  M. Oppermann, O. Albrecht, T. Zerna, Technische Universität Dresden  
11:20 In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik  
  A. Klemm, M. Oppermann, T. Zerna, Technische Universität Dresden  
11:45 Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT  
  R. Metasch, M. Röllig, Fraunhofer IKTS, Dresden; A. Klemm, T. Zerna, Technische Universität Dresden
12:10 Thermo-fluidische experimentelle Untersuchung und CFD-Simulation für eine Leiterplatte mit Flip-Chip Aufbauten im Windkanal
R. Schacht, Brandenburg Technische University Cottbus-Senftenberg; J. Punch, Stokes Institute at Limerick University, Ireland; E. Merten, Berliner Nanotest und Design GmbH; S. Rzepka, B. Michel, Fraunhofer ENAS, Chemnitz
12:35-13:35 Mittagspause mit Tabletop-Ausstellung

  

S8.2
13:35-14:50
Sitzungsleitung: T. Zerna, Technische Universtität  Dresden;
M. Nowottnick, Universtität Rostock

 

13:35 Modifizierung von Lötstopplackoberflächen durch Prozesseinflüsse im Leiterplattenherstell- und Bestückungsprozess     
  C. Hofmeister, T. Fladung, S. Maaß, B. Mayer, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen  
14:00 Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-Manteldraht  
  R. Klengel, Fraunhofer IWM, Halle  
14:25 Verfahren zur Abschätzung der Baugruppenlebens-dauer bei Feuchtklimabeanspruchung  
  H. Schweigart, ZESTRON Europe, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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