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Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
EBL 2016
Multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichten am Limit?
 
8. GMM/DVS-Fachtagung
 
16. / 17. Februar 2016 / Schwabenlandhalle Fellbach
  
 

Mikrokamera, Copyright: Fraunhofer IZM

Mikrokamera, Copyright: Fraunhofer IZM

 

 

 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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