EBL 2020 

Vorwort 

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten –
Technologische Plattform für die digitale Transformation

Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen,
der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher
Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion
über den technischen Fortschritt.

Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen
eine technologische Plattform benötigen – elektronische
Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale
Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt.
Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie
vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen
und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung
und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen.
Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig
und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb
in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig
zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie
z.B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das
Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen,
die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.

Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten
Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion
anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme
auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen
realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen
und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und
Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig
zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So
richtet sich die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische
Baugruppen und Leiterplatten EBL“ an erfahrene Experten wie
auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.
Wir sind auf Ihre Beiträge gespannt und freuen uns darauf, Sie
2020 in Fellbach zu treffen.

Johann Weber                                      Prof. Dr. Mathias Nowottnick
Vorsitzender der Wissenschaftlicher
Programmkommission Tagungsleiter

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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