| 10:30 |
Begrüßung und Einführung |
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| 10:40 |
Keynote 1 |
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Die Embeddingtechnologie und deren Industralisierung |
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H. Stahr, AT&S AG, Leoben, Österreich, A. Birkhold, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
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| 11:20 |
Keynote 2 |
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Anforderungen an Hochleistungsbaugruppen: |
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Leiterplattentechnologie für Automotive-Steuergeräte |
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J. Benzler, Robert Bosch-GmbH, Stuttgart |
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| 12:00 |
Keynote 3 |
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Anforderungen an Hochvolt Elektronik aus der Sicht eines Fahrzeugherstellers |
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A. Willikens, J. Freytag, J. Mahrle, W. Müller, W. Unger, Daimler AG, Sindelfingen |
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| 12:40 |
Keynote 4 |
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Aktuelle wirtschaftliche Lage und Rohstoffsituatuon in der Elektroindustrie |
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A. Gontemann, ZVEI e.V., Frankfurt am Main |
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| 13:20- 14:30 |
Mittagspause |
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| 14:30 |
Strombelastbarkeit von Layouts - Design, Simulation und Messung |
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J. Adam, ADAM Research, Leimen: M. Mitchell, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
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| 14:55 |
Gestaltungsmöglichkeiten von starrflexiblen Leiterplatten |
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M. Wille, Schoeller-Electronics GmbH, Wetter |
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| 15:20 |
Sensitivitätsanalyse der Zuverlässigkeitssimulation von Lötverbindungen bezüglich ihrer Eingangsparameter mittels eines 3D Finite Elemente Modells |
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R. Greszczynski1, 2), D. Meyer1), R. Lebrun1),
M. Nowottnik2)
1) Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
2) Universität Rostock |
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| 15:45 |
Kaffeepause |
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| 16:30 |
Vergleich von Montagetechniken für Hochtemparatursensoren |
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R. Zeiser, J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK |
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| 16:55 |
Zuverlässiges Systemdesign eines hochkomplexen Boards zur seriellen Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung |
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S.-H. Voß, J. Krüger, M. Bärwolff, P. Gregorius, Freuenhofer-Institut für Nachichtentechnik Heimrich Hertz-Institut, Berlin |
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| 17:20 |
Zuverlässige Elektronik in aggressiven Medien - methodische Betrachtung |
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S. Rathgeber, E. Peter, A. Otto, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen; J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK |
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| 14:30 |
FPC – neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie |
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F. Höcklin, H. Braun, Dr. H. Schenk, Mektec Europe GmbH, Weinheim |
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| 14:55 |
Aluminium in der Leiterplatte - Fremdkörper oder Nutzbringer |
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C. Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin |
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| 15:20 |
Von ganzheitlichen Wärmelösungen bis hin zu integrierten Steuer- und Regelsystemen – IMS Technologie von Morgen |
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N. Krütt, FELA Leiterplattentechnik GmbH, Villingen-Schwenningen |
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| 15:45 |
Kaffeepause |
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| 16:30 |
Starrflexible Leiterplatten heute |
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C. Kalkmann, ILFA GmbH, Hannover |
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| 16:55 |
Leiterplatten als Trägersubstrate für das Millimeterband |
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J. Schauer, R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf |
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| 17:20 |
Vorteile der Laserdirekt-Belichtung bei der Herstellung von impedanzkontrollierten Leiterplatten |
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N. Wittenberg, F. Hattenbauer, ggp-Schaltungen GmbH, Osterode |
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| 14:30 |
Ultradünne Chips in flexibler Elektronik |
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S. Endler, E. A. Angelopoulos, S. Ferwana, M. U. Hassan, C. Harendt, J. N. Burghartz, Institut für Mikroelektronik Stuttgart |
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| 14:55 |
Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs |
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A. Kugler, Robert Bosch GmbH, Waiblingen; C. Harendt, H. Rempp, Institut für Mikroelektronik Stuttgart; J. Kostelnik, J. Wolf, Würth Elektronik GmbH &Co. KG, Rot am See |
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| 15:20 |
Einbettung von Ultraschallwandlern- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische Strukturüberwachung |
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B. Boehme1); M. Roellig2),1); G. Lautenschlaeger1),2); R. Franke3); J. Schulz4), K.-J. Wolter1)
1) Technische Universität Dresden
2) Fraunhofer-Institut für zerstörungsfreie Prüfung
IZFP-D, Dresden
3) IMA GmbH, Dresden
4) Cotesa GmbH, Mittweida
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| 15:45 |
Kaffeepause |
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| 16:30 |
Elektro-optische Leiterplatte |
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F. Betschon, vario-optics ag, Heiden, Schweiz |
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| 16:55 |
Fertigungstechnik für dünnglasbasierte, hybride elektro-optische Leiterplatten: elektrische Durchkontaktierung, optische Wellenleiter, Freistellungen und Mehrlagenverpresssung |
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H. Schröder, N. Arndt-Staufenbiehl, L. Brusberg, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin; K. Richlowski, C. Ranzinger, Contag GmbH, Berlin |
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| 17:20 |
Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden |
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R. Schmidt1), M. Zwanzig2), D. Marcos3), A. Wirth1), M. Seckel2), T. Löher2)
1) Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und
Mikrointegration IZM, Berlin
2) Technische Universität Berlin
3) Universidad pública de Navarra, Spanien
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| 08:30 |
Basismaterialien für Leiterplatten - Entwicklungen bei Harzen, Glasgeweben und Kupferfolien |
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S. Ehrler, Multilayer Technology GmbH & Co. KG, Böblingen |
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| 08:55 |
Hochfrequenz-Packaging-Substrate auf Basis von LCP |
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M. Hauer, D. Schulze, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz |
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| 09:20 |
Klimarobuste Leiterplatten für Elektroantriebe |
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H. Trageser, Conti Temic Microelectronic GmbH, Nürnberg |
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| 09:45 |
Flachbaugruppen mit thermischen Anbindungen für die Automobilelektronik: Höchste Anforderungen an Prozess- und Prüftechnik |
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S. Egerer, ContiTemic microelectronic GmbH, Ingolstadt; M. Eisenbarth, Continental Teves AG & Co. oHG, Frankfurt/Main |
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| 10:10 |
Kaffeepause |
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| 10:55 |
Verbindungstechnik für die Leistungselektronik |
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M. Fehrenbach, Eutect GmbH, Dußlingen |
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| 11:20 |
Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für Leistungselektronik-anwendungen |
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E. Rastjagaev, J. Wilde, Alberts-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK; B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, Technische Universität Chemnitz |
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| 11:45 |
Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200°C |
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T. Herberholz, A. Fix, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen; M. Nowottnick, Universität Rostock |
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| 12:10 |
Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik |
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S. Wege, Fraunhofer IZM Mikro-Mechatronik Zentrum Oberpfaffenhofen; H. Schimanski, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe |
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| 12:35 |
Mittagspause |
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| 13:35 |
Temperatur- und Lötbeständigkeit von Lötstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit? |
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M. Suppa, D. Schucht, Lackwerke Peters GmbH & Co. KG, Kempen |
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| 14:00 |
AML-Technik - Integration von aktiven und passiven Bauelementen in Leiterplatten - Aktueller Stand der Technologie 2012 |
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T. Hofmann, Hofmann Leiterplatten GmbH, Regensburg |
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| 14:25 |
Schaltungskonzepte und Prozesstechnik: Ergebnisse aus dem Förderprojekt VISA Integration von Halbleiterbauelementen |
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T. Hofmann, S. Gottschling, B. Schuch, Continental AG, Nürnberg; A. Neumann, Schweizer Electronic AG, Schramberg; P. Sommer, Chemnitzer Werkstoffmechanik |
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| 08:30 |
Sichere manuelle Lötprozesse an bleifreien elektronischen Baugruppen |
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H. Schimanski, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Itzehoe |
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| 08:55 |
Erkenntnisse, Handlungsempfehlungen und Verfahrenslimitierungen zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer Baugruppen |
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T. Lauer, Cassidian Electronics EADS Deutschland GmbH, Ulm |
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| 09:20 |
Porenbildung auf der Endoberfläche: Modell und Einflussfaktoren |
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T. Ewald1,2), N. Holle1), K.-J. Wolter2)
1) Robert Bosch GmbH, Stuttgart
2) Technische Universität Dresden |
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| 09:45 |
Effekte von Beimengungen und Verunreinigungen in bleifreien Loten und Auswirkungen auf Lötprozesse |
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W. Kruppa, Stannol GmbH, Wuppertal |
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| 10:10 |
Kaffeepause |
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| 10:55 |
Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperaturverbindungstechnik gesinterten Silberschichten |
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C. Früh, M. Günther, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen; M. Nowottnick, Universität Rostock |
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| 11:20 |
Mikrowellenhärtung von Beschichtungen und Vergussmassen für elektronische Baugruppen |
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M. Nowottnick, F. Bremerkamp, T. D. Bui, Universität Rostock |
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| 11:45 |
3-D-Schablonentechnologie - Schablonendruck auf Substraten mit mehreren aktiven Ebenen |
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H. Grumm, Christian Koenen GmbH, Ottobrunn |
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| 12:10 |
Lotpastendruckverständnis für den Pin-in-Paste-Prozess |
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D. Meyer1), M. Wagner1), M. Beintner1), K. Meier2), A. Wonisch3), T. Kraft3)
1) Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
2) Technische Universität Dresden
3) Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM, Freiburg |
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| 12:35 |
Mittagspause |
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| 13:35 |
Einsatz eines Diagnosesystems zur Opti-mierung der Druckparameter im Pastendruck-prozess |
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F. W. Nolting, diplan GmbH, Erlangen; M. Rösch, J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg |
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| 14:00 |
Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie |
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R. Dohle, T. Friedrich, J. Goßler, MSE GmbH, Berg; G. Georgiev, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf |
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| 14:25 |
Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bond-Prozess |
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U. Geißler, Technische Universität Berlin; E. Milke, Heraeus Materials Technology GmbH & Co KG, Hanau; M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin |
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| 08:30 |
In-Circuit Test vs. Funktionstest oder überhaupt testen? |
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H. Baka, M. Bader, Digitaltest GmbH, Stutensee-Blankenloch |
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| 08:55 |
Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten |
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R. Schacht1,2, T. Nowak1,2, H. Walter1,3, B. Wunderle4,5, M. Abo Ras1,6,7, D. May1,5, O. Wittler1, K.-D. Lang1,8
1) Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
2) Hochschule Lausitz University of Applied Sciences, Senftenberg;
3) AMIC, Angewandte Micro-Messtechnik GmbH, Berlin
4) Fraunhofer-Institut für Elektrische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
5) Technische Universität Chemnitz
6) Berliner Nanotest GmbH, Berlin
7) Micro Materials Center Berlin e.V.
8) Technische Universität Berlin |
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| 09:20 |
Lebensdauerprognose von Lötstellen |
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E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK |
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| 09:45 |
Lebensdauervorhersage für Lötstellen mit der X-FEM |
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A. Menk, O. Lanier, Robert Bosch GmbH, Gerlingen |
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| 10:10 |
Kaffeepause |
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| 10:55 |
3D – Lotpasteninspektion -- closed loop Regelung mit Schablonendrucker |
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U. Schulze, Zollner Elektronik AG, Zandt |
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| 11:20 |
Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechsel-test |
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S. Frühauf1), D. Grumbach2) E. Leske2), K. Schmieder1), U. Weber2), K. Weise1)
1) KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
2) LWS Mess- und Labortechnik GmbH, Radeburg |
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| 11:45 |
Automatische Optische Inspektion (AOI, AXI) in der Elektronikfertigung |
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P. Wölflick, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg |
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| 12:10 |
Die Korrosion von Kupfer durch Schadgas-Gemische |
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G. Vogel, Siemens AG, Amberg; S. Schwindl, Hochschule Amberg-Weiden |
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| 12:35 |
Mittagspause |
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| 13:35 |
Stoffschlüssige Verbindungsqualität durch Benetzungseigenschaften von bleifreien Lotpasten |
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J. Trodler, W.C. Heraeus GmbH, Hanau |
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| 14:00 |
Das Phänomen der effektiv negativen thermischen Dehnungskoeffizienten an DCB-Substraten für Leistungsanwendungen |
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R. Dudek, Fraunhofer-Institut für Elektronuische Nanosysteme ENAS, Chemnitz; J. Hammacher, CWM GmbH, Chemnitz; R. Kohl, B. Schuch, Conti Temic Microelectronic GmbH, Nürnberg |
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| 14:25 |
Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen |
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M. Steiert, J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität-Freiburg - IMTEK |
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