Vorsitzender der Programmkommission

U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Wissenschaftlicher Tagungsleiter

K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 

Mitglieder

H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
A. Biener, Mektec Europe GmbH, Weinheim
J. Denzel, EADS Deutschland GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Continental Teves AG & Co., Frankfurt am Main
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
S. Mahlstedt, DVS e.V., Düsseldorf
J. Mahrle, Daimler AG, Sindelfingen
E. Maiser, VDMA e.V., Frankfurt am Main
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & System-technik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner  Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, PBW Consulting Weinhold, Königswinter
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg-IMTEK
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Veranstalter

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt am Main;

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf

Konferenzsekretariat

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.

Aachener Str. 172
40223 Düsseldorf

Tel: +49 (0) 211 1591 -302 / -303
Fax:+49 (0) 211 1591 -300
E-Mail: tagungen@dvs-hg.de