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Skip Navigation LinksEBL 2020 Programm Vortragende, Diskussionleiter, Co-Autoren

EBL 2010 

Vortragende, Diskussionsleiter, Co-Autoren 

Abo-Ras, M. Fraunhofer IZM, Berlin
Ahrens, T. Trainalytics GmbH, Lippstadt
Albrecht, H.-J. Siemens AG, Berlin 
Altmann, F. Fraunhofer IWM, Halle
Amesöder, S. RF Plast GmbH, Gunzenhausen
Arendt, N. Ormecon GmbH, A business of Enthone Inc., Ammersbek
Bagung, D. Continental Automotive GmbH, Regensburg
Bechtloff, U. KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
Becker, K.-F. Fraunhofer IZM, Berlin
Beier, A. Siemens AG, Berlin
Bell, H. Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Bennemann, S. Fraunhofer IWM, Halle
Biener, A. Freudenberg Mektec Europa GmbH, Weinheim
Birch, B. PWB Interconnect Solution Inc., Ottawa, Kanada
Birgner, K. Loewe Opta GmbH, Kronach
Bork, R. Atotech Deutschland GmbH, Berlin
Breer, F. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Brocka, Z. Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen
Cato, A. Intel Deutschland GmbH, München
Cheung, L. C. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Corradi, U. Fachhochschule Augsburg
Corviseri, P. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
Cygon, M. Isola GmbH, Düren
Dabek, A. EADS Deutschland GmbH, Ulm
Decressin, O. Hella KGaA Hueck & Co, Lippstadt
Denzel, J. EADS Deutschland GmbH, Ulm
Dietrich, R. Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
Doser, D. EADS Deutschland GmbH, Ulm
Drummer, D. Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen
Dudek, R. Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Dussler, R. Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Ebling, F. Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
Egerer, S. ContiTemic microelectronic GmbH, Ingolstadt
Eisenbarth, M. Continental Teves AG & Co. oHG, Frankfurt/Main
Erhard, P. Kratzer Automation AG, Unterschleißheim
Erxleben, R. Fraunhofer IZM, Berlin
Fix, A. Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
Fladung, T. Fraunhofer IFAM, Bremen
Folge, A. Technolam GmbH, Troisdorf
Franke, J. Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg
Friedrich, J. ERSA GmbH, Wertheim
Friedrichkeit, H. J. PCB-NETWORK, Maulburg
Ganss, R. Tieto Deutschland GmbH, München
Geiger, M. Binder Elektronik GmbH, Höpfingen
Gerhold, S. Atotech Deutschland GmbH, Berlin
Goedecke, A. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Göhre, J.-M. Fraunhofer IZM, Berlin
Goßler, J. Micro Systems Engineering GmbH, Berg
Götz, G. Rafi GmbH & Co. KG, Berg
Griese, E. Universität Siegen
Grimmer-Herklotz, U. FELDER GMBH Löttechnik, Oberhausen
Grönig, W. Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
Guttowski, S. Fraunhofer IZM, Berlin
Hada, T. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan
Halser, K. Fraunhofer IZM, Berlin
Hammacher, J. Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz
Hannusch, C. Hannusch Industrieelektronik, Laichingen
Heigl, R. Zollner Elektronik AG, Zandt
Herrmann, C. PE International GmbH, Leinfelden
Hidaka, N. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan
Hirsch, R. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Hoffmann, C. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Hofmann, T. Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
Huang, L. Fraunhofer IZM, Berlin
Huang, W. Nan Ya CCL, Taipei, Taiwan
Hutter, M. Fraunhofer IZM, Berlin
Intemann, S. Philips Technologie GmbH U-L-M Photonics, Ulm
Jost, G. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
Kahle, R. Fraunhofer IZM, Berlin
Karasahin, S. Atotech Deutschland GmbH, Berlin
Katzier, H. Tieto Deutschland GmbH, München
Kemethmüller, S. Micro Systems Engineering GmbH, Berg
Klafki, V. Technolam GmbH, Troisdorf
Klindt, T. Nörr Stiefenhofer Lutz RA Steuerberater, München
Knörr, M. Fraunhofer IISB, Nürnberg
Kolossa, T. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
Kostelnik, J. Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
Kruppa, W. Stannol GmbH, Wuppertal
Krütt, N. FELA Holding GmbH, Villingen-Schwenningen
Kugler, A. Robert Bosch GmbH, Waiblingen
Lang, K.-D. Fraunhofer IZM, Berlin
Lange, P. Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt
Lauer, T. EADS Deutschland GmbH, Ulm
Lehnberger, C. ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin
Leiner, H. Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
Lomp, I. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
Mahrle, J. Daimler AG, Böblingen
Maiser, E. VDMA e. V., Frankfurt/Main
May, D. Fraunhofer IZM, Berlin
Mazloum-Nejadari, S. A. Fraunhofer IZM, Berlin
Meisenzahn, R. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Michel, B. Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Mödinger, R. Erni Electronics GmbH, Adelberg
Mückl, T. Zollner Elektronik AG, Zandt
Münch, R. Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
Ndip, I. Fraunhofer IZM, Berlin
Neubrand, T. GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Wunstorf
Neumann, A. Schweizer Electronic AG, Schramberg
Neumann, S. Atotech Deutschland GmbH, Berlin
Noack, E. Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Novikov, A. Universität Rostock
Nowottnick, M. Universität Rostock
Ogawa, T. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan
Oppermann, M. Technische Universität Dresden
Pape, U. Volkswagen AG, Wolfsburg
Petzold, M. Fraunhofer IWM, Halle
Pfeffer, M. Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg
Ponomarenko, M. Fraunhofer IISB, Nürnberg
Ratchev, R. Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
Rauschenbach, S. Fraunhofer IZM, Berlin
Reichl, H. Technische Universität Berlin / Fraunhofer IZM, Berlin
Reinhardt, A. Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg
Reischer, H. Polar Instruments, Nussdorf
Restel, G. M I E – Multiline International Europa L.P., Friedrichsdorf
Rombach, P. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Rösch, M. Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg
Rost, A. Zestron Europe, Ingolstadt
Roth, A. Fraunhofer IISB, Nürnberg
Roth, H. GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Stuttgart
Sakaue, K. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan
Schacht, R. Fraunhofer IZM, Berlin
Schließer, R. VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin
Schlosser, I. AEMtec GmbH, Berlin
Schmidt, R. Fraunhofer IZM, Berlin
Schmitz, G. Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen
Schnabel, R. VDE/VDI-GMM, Frankfurt/Main
Schneider, K. Robert Bosch GmbH, Hildesheim
Schneider, M. Universität Bremen
Schneider-Ramelow, M. Fraunhofer IZM, Berlin
Schröder, H. Fraunhofer IZM, Berlin
Schuch, B. Continental, Nürnberg
Schulze, G. Nordson B.V., Maastricht, Niederlande
Schulze, R. BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
Schweigart, H. Zestron Europe, Ingolstadt
Sedlmair, J. F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn
Seidl, S. F&K Delvotec Semiconductor GmbH, Braunau, Österreich
Shimoda, M. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan
Shohji, I. Gunma University, Kiryu, Japan
Simon, M. Fraunhofer IWM, Halle
Sommer, J. Fraunhofer ENAS, Chemnitz
Sommer, P. Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz
Steller, A. Volkswagen AG, Wolfsburg
Stieber, F. Kratzer Automation AG, Unterschleißheim
Strunz, W. Zahner-Elektrik GmbH & Co. KG, Kronach
Teichmann, P. Fuba Printed Circuits GmbH, Dresden
Thüsing, J. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve
Trageser, H. Continental AG, Nürnberg
Trodler, J. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Türck, H. Kratzer Automation AG, Unterschleißheim
Villain, J. Fachhochschule Augsburg
Wege, S. ZVE - Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik, Oberpfaffenhofen
Weippert, C. Fachhochschule, Augsburg
Weiß, C. VdL e. V., Frankfurt/Main
Weissgärber, T. riese electronic gmbh, Horb am Neckar
Widuch, S. W. C. Heraeus GmbH, Hanau
Wilde, J. Universität Freiburg
Willuweit, J. Technolam GmbH, Troisdorf
Wittler, O. Fraunhofer IZM, Berlin
Wohlrabe, H. Technische Universität Dresden
Wolter, K.-J. Technische Universität Dresden
Wunderle, B. Fraunhofer IZM, Berlin
Yamashita, M. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan
Zerna, T. Technische Universität Dresden
Zerrer, P. Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
Impressum | © 2010 VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.