EBL 2012
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten -
Hochentwickelte Baugruppen aus Europa

Integrationstechnologien auf der Baugruppenebene haben zur Herstellung hochwertiger Systeme weltweit eine enorme Vielfalt entwickelt. Getrieben wurde diese Entwicklung vor allem durch Handheld-Geräte und die Mobilkommunikation. Beispielhaft hierfür stehen neueste Mobiltelefone (Smart Phones), die mittlerweile fast alle mit Kamera, MP3-Player sowie Internet- und Navigationsfunktionen angeboten werden. Dieser Trend zur weiteren Steigerung des Produktnutzens durch die Integration mikro- und nanotechnischer Lösungen führte dazu, dass jetzt auch in weiteren Branchen wie der Sicherheits-, der Energie- oder der Medizintechnik eine zunehmende Nachfrage nach Produkten mit miniaturisierter Sensorik, eigenständiger Energieversorgung und standar-disierten Kommunikationsfunktionen zu verzeichnen ist.

Grundsätzlich lassen sich dabei vier wesentliche Heraus-forderungen ableiten, die maßgeblich die weitere Entwicklung der Systemintegrationstechnologien mitbestimmen:

- ein optimierter Miniaturisierungsgrad
- multifunktionale Eigenschaften
- eine Verbesserung der Systemzuverlässigkeit und
- die optimale Integration in das Endprodukt.

Notwendig sind dafür Integrationstechnologien, die z.B. kleinsten Baugrößen, geringen Verlustleistungen, großen Frequenzbereichen, hohen Zuverlässigkeiten, niedrigen Ferti-gungskosten und effizienter Testbarkeit auch bei kleinen bis mittleren Stückzahlen Rechnung tragen.

Es werden sich auch die Methoden und Herangehensweisen von Forschung, Produkt-entwicklung und -fertigung ändern müssen. Bei der Verschmelzung von Elektroniksystem und Endprodukt ist die klassische Wertschöpfungskette nicht mehr geeignet, wettbewerbs-fähige Lösungen zu generieren. Für die Baugruppenindustrie gilt es, die bislang weitest-gehend als mechanischer und Verdrahtungsträger genutzte Leiterplatte zur variabel ausführbaren Funktionseinheit zu entwickeln. Durch die Verbindung von modernsten Aufbau-technologien und eine enge Kooperation mit dem Systemanwender sind ein anwendungs-bezogener Materialeinsatz, optimierte Prozesse, angepasste Testmethoden und eine Lebensdauerbewertung zu vereinigen.

Durch ein in diesem Sinne erweitertes Verständnis der etablierten Basistechnologien ist die Chance gegeben, diesen zugegeben komplexen Ansatz auch kostengünstig zu verfolgen.

Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach hat sich auch im Rahmen hochwertiger Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutsch-sprachigen Raum etabliert. Aktuelle Entwicklungstrends und Praxisergebnisse werden durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft umfassend nutzbar vorgestellt und die Kongressteilnehmer in die Diskussion eingebunden. Die begleitende Ausstellung mit neuesten Geräte- und Prozessentwicklungen ermöglicht eine Einschätzung der Umsetzungsmöglichkeit fortschrittlicher Verfahren und unterstützt zusätzlich den vertieften Erfahrungsaustausch zwischen Forschern, Produktentwicklern und -fertigern sowie Dienstleistern.

Wir würden uns sehr freuen, Sie in Fellbach zu treffen.

Dr. Udo Bechtloff                                                     Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Vorsitzender der Programmkommission                   Wissenschaftlicher Tagungsleiter