InSite

Login

Notes

Skip Navigation LinksPackMEMS 2017 Programmkomitee

5. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen-Programmkomitee 

Mitglieder des GMM-Fachausschusses 5.5 

J. Wilde IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg (Vorsitzender)

O. Wittler Fraunhofer IZM, Berlin (stv. Vorsitzender)

A. Berns VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin

K.-H. Bock TU Dresden, IAVT

M. Detert Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

W. Eberhardt HSG IMAT, Stuttgart

A. Fix, Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen

M. Geiger, Binder Elektronik GmbH, Waldstetten

J. Goßler Micro Systems Engineering GmbH, Berg

M. Hoffmann TU Ilmenau

S. Klengel FhG IWMH, Halle

H. Knoll, Sensitec GmbH, Lahnau

J. Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

G. Kowalski Unternehmensconsulting, Hamburg

J. Ludewig Silicon Sensor International AG, Berlin

S. Nieland, CiS GmbH, Erfurt

M. Oppermann Airbus DS Electronics and Border Security GmbH, Ulm

M. Petzold Fraunhofer IWMS, Halle

S. Raukopf, Continental Teves AG & Co. oHG, Frankfurt am Main

L. Rebenklau FhG IKTS, Dresden

B. Schmidt Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

V. Tiederle RELNETyX Consulting UG, Leinfelden- Echterdingen

J. Zapf Siemens AG, München

 Kooperationspartner

 
 
Impressum | © 2010 VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.