Der Fachausschuss GMM 5.5 „Aufbau- und Verbindungstechnik" richtet nun zum fünften
Mal den Workshop „PackMEMS" zum Thema „Packaging von Mikrosystemen" aus. Während die letzten Veranstaltungen stärker auf Integrationstechniken und Anwendungen ausgerichtet waren, möchten wir uns nun der Frage der Zuverlässigkeit kleiner intelligenter Systeme zuwenden.

Bei den rasanten Entwicklungen zu den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik muss die Qualifikation Schritt halten, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Herausforderungen entstehen insbesondere da, wo ganz neue Aufbautechniken oder unerschlossene Anwendungsumgebungen realisiert gezeigt werden, für die es noch keine signifikanten Vorerfahrungen gibt.

Neue Techniken und Anwendungsfelder werden intensiv durch Trends wie Generative Fertigungsverfahren, 3D-Packaging oder Embedding erschlossen. Ein Jahrzehnt nach der Herausgabe seines Buches „Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik“ sieht der Programmausschuss nun die Notwendigkeit, den Stand von Wissenschaft und Technik im Zuverlässigkeitsmanagement der Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen neu zu bestimmen.

Der Workshop soll daher in diesem Jahr thematisch auf Methoden, Techniken und Strategien im Zusammenhang mit der Analyse und Optimierung der Zuverlässigkeit „smarter" elektronischer Systeme ausgerichtet werden. Traditionell wollen wir mit dem Workshop die Brücke von der Forschung zur industriellen Anwendung schlagen. Daher hat der Programmausschuss folgende Themen als relevant definiert: 

• Systematischer Entwurf zuverlässiger Systeme
• Fehlerquellen und Ausfallmechanismen
• Test und Zuverlässigkeitsprüfung elektronischer Systeme
• Methoden zu Modellierung, Simulation und Prognostik
• Frühzeitige Identifikation von Zuverlässigkeitsrisiken
• Bewertung neuer Materialien und Aufbau- und Verbindungstechnologien
• Einsatz in rauen Umgebungen
• Neue Qualifizierungskonzepte
• Analysemethoden zur Aufklärung zuverlässigkeitsrelevanter Mechanismen
• Zuverlässigkeitsanforderungen in speziellen Anwendungen, z.B. Medizintechnik

Zielgruppen des Workshops sind Ingenieure aus Forschung, Entwicklung, Industrial Engineering oder Produktion kleiner elektronischer Systeme und speziell deren Aufbau- und Verbindungstechniken. Wir glauben aber auch, dass Funktionsentwickler von dem zu vermittelnden Know-how stark profitieren werden.

Das nachfolgende Workshop-Programm deckt die vom Ausschuss identifizierten Kernthemen ab. Wir freuen uns, dass es uns gelungen ist, eine Gruppe erstklassiger, hoch kompetenter Referenten dafür zu gewinnen. Wir hoffen daher, dieses Workshop-Programm stößt wieder auf Ihr Interesse und bietet Ihnen neue Erkenntnisse. Wir laden Sie herzlich nach Freiburg ein.

Prof. Dr.- Ing. Jürgen Wilde                Dr.-Ing. Olaf Wittler
Vorsitzender des FA 5.5                     Stv. Vorsitzender