3. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen - Programm 

Programm 

Dienstag, 2. Oktober 2012

09:00 Registrierung                                              

09:30

 Begrüßung durch J. Burghartz und J. Wilde

09:30 - 10:45 Session 1                                                                                                                        

Entwicklungsprozess und Trends bei eingebetteten Systemen    

 25 min
T. Liewald, embeX GmbH, Freiburg
Kommerziell verfügbare Embeddingtechnologien 25 min
J. Wolf, Würth Elektronik GmbH
Dünne Chips als Basis für Embedding Technologien  25 min
J. Burghartz, IMS-Chips, Stuttgart

10:45 -
11:15		 Kaffeepause                                                                       

11:15 - 12:30 Session 2                   

Aufbau- und Verbindungstechnik für optische und elektrische hochbitratige Datenübertragung

25 min
P. Demmer, Siemens AG
Systemintegration durch Einbett-Technologien 25 min
A. Ostmann, Fraunhofer IZM, Berlin
Tansfermolden von großvolumigen elektronischen Baugruppen 25 min
S. Bachmann, Robert Bosch GmbH, Reutlingen

12:30 -
14:00		 Mittagspause  und Institutsrundgang                                                           
14:00 - 15:25 Session 3

Effiziente Kollaborations-Plattform für Chip-Package-Board Co-Design in verteilten Entwicklungsteams

 25 min
T. Brandtner, Infineon Technologies Austria AG
Design und Simulation Thermomechanischer Stress, elektrisches Verhalten beim Leiterplatten-Embedding 25 min
T. Gneiting, AdMOS GmbH Advaced Modeling Solutions

Fehlerlokalisierung an Embedded-Chip-Aufbauten

 25 min
S. Klengel, FhG IWM, Halle
Zusammenfassung 10 min
J.Wilde

 

15:25 Ende der Veranstlatung                             

Downloads + Links

Kooperationspartner
 
 
Impressum | © 2010 VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.