3. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen-Programmkomitee 

Mitglieder des GMM-Fachausschusses 5.5:  

J. Wilde IMTEK, Universität Freiburg (Vorsitzender)

W. Eberhardt HSG IMAT, Stuttgart (stv. Vorsitzender)

W. Binder Binder Elektronik GmbH, Sinsheim

K. Burger Facility Service GmbH, Heilbronn

J. Burghartz IMS-Chips, Stuttgart

M. Detert Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

J. Goßler Micro Systems Engineering GmbH, Berg

J. Günther Freudenberg Forschungsdienste KG, Weinheim

S. Klengel FhG IWMH, Halle

J. Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

G. Kowalski Unternehmensconsulting, Hamburg

H. Kück HSG-IMAT, Stuttgart

J. Ludewig Silicon Sensor International AG, Berlin

M. Oppermann EADS, Ulm

M. Petzold FhG IWM, Halle

L. Rebenklau FhG IKTS, Dresden

R. Rieske IAVT, TU Dresden

J. Schillinger Continental Teves AG & Co.oHG, Frankfurt

R. Schließer VDE/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin

B. Schmidt Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

V. Tiederle RELNETyX AG, Leinfelden- Echterdingen

O. Wittler FhG IZM, Berlin

J. Zapf Siemens AG, München

 Kooperationspartner

 
 
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