Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik 

Programm 

Montag, 10. Mai 2010

10:00 Check-In, Registrierung

11:00 Eröffnung des Workshops, Begrüßung

11:15 Eingeladener Vortrag
Neue Entwicklungen und Applikationsfelder in der Mikrosystemtechnik
F. Lärmer, Robert Bosch GmbH, Gerlingen

 

3D-Strukturierung von Mikrosystemen

12:00 Anwendung des ICP- DRIE Kryotrockenätzprozesses für anisotrope Strukturen in Silizium
Ü. Sökmen, S. Fündling, A. Stranz, S. Merzsch, R. Neumann, S. F. Li, H.-H. Wehmann, E. Peiner, A. Waag, Technische Universität Braunschweig

12:20 Structural and Mechanical Properties of Sintered Porous Silicon
E. A. Angelopoulos, N. Wacker, J. N. Burghartz, Institute for Microelectronics Stuttgart

12:40 Technologiekompatible 3D-Strukturierung zur Herstellung integrierter Mikrosysteme
S. Völlmeke, K. D. Preuß, A. Steinke, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und
Photovoltaik GmbH, Erfurt

13:00 Magnetic print heads comprising 3Dredistribution layers, MEMS coils and magnetic circuits in a Multi-Chip-Module for serial production
M. Doms, F. J. Braun, K. Krämer, Sensitec GmbH, Mainz

13:20 Mittagspause

14:30 Eingeladener Vortrag
Tiefenlithographie mit SU8-Resist – Anwendungsbeispiele und industrielles Potential
J. Schulz, microworks GmbH; L. Hahn, J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen; A. Voigt, micro resist technologies GmbH, Berlin

15:15 Integration von feinmechanischen Verfahren in die Mikrotechnik zur kostengünstigen Herstellung von magnetischen Mikrosystemarrays
M. Staab, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt

15:35 Novel technology solutions for 3D lithography applications
K. Weilermann, R. Zoberbier, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garchin

 

Posterpräsentationen

15:55
anschließend: Diskussion und Kaffeepause
Poster-Präsentationen je 5 Minuten

Nasschemisches Entfernen dicker SU8- Schichten aus galvanisch abgeschiedenen Strukturen
M. Schlosser, M. Staab, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt

Fabrication of 3D nanostructures by direct laser writing
A. Radtke1,2, F. Wolff1, H. Giessen2, T. Klotzbücher2
1 Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH, Mainz;
2 Universität Stuttgart

Tiefenlithographieprozess für SU8-Dickschicht-Funktionsstrukturen auf FR4-Leiterplattenmaterial
A. Kohlstedt, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt

Mechanische Eigenschaften und Stressuntersuchungen von SU8-Schichten für mikro-mechanische Anwendungen und Bauelemente
M. Schönfeld, M. Cappek, H. Aßmann, J. Saupe, H.-J. Feige, J. Vogel, J. Grimm, Westsächsische Hochschule Zwickau

Mikrospezifische Festigkeitssteigerung von keramischen Mikrobiegebalken durch Oberflächendefektausheilung während der thermischen Entbinderung
F. A. Çetinel, M. Müller, W. Bauer, J. Haußelt, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen

Herstellung und Replikation von großformatigen Formeinsätzen mit Mikrodüsenarrays durch Galvanoformung von geprägten Kunststoffbauteilen mit hohem Aspektverhältnis
K. Kaiser, A. Kolew, M. Guttmann, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)

Spritzgußsimulation kleiner keramischer Bauteile und die Übertragung in die Praxis
K. Plewa, R. Heldele, T. Müller, A. Ruh, H. Walter, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen

Integration von Sensor-Aktor-Funkionsmaterialien für die Realisierung energieautarker binärer Sensoren
T. Frank, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH Erfurt; G. Gerlach, Technische Universität Dresden; A. Steinke, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt

Aktivierung mittels Niederdruckplasma zur Herstellung von Si-Verbunden im Niedertemperatur-Bereich und deren Charakterisierung mittels Mikro Chevron Test
D. Wünsch 1, B. Müller 1, M. Wiemer 2, J. Besser 2, T. Geßner 1,2
1 Technische Universität Chemnitz
2 Fraunhofer Einrichtung für Elektronisch Nanosysteme (ENAS), Chemnitz

18:30 Abendveranstaltung

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Dienstag, 11. Mai 2010

08:30 Eingeladener Vortrag
Pulvertechnologische Herstellung von metallischen und keramischen Mikrobauteilen
V. Piotter, J. Haußelt, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Materialforschung, Eggenstein-Leopoldshafen Mikroformgebungsverfahren

09:15 Herstellung von komplexen Mikrobauteilen durch Ein- und Zweikomponenten-Pulverspritzgießen
T. Müller, A. Ruh, V. Piotter, H.-J. Ritzhaupt-Kleissl, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen

09:35 Vollfeld-Nanoimprintlithographie mit flexiblen Stempeln
M. Hornung, R. Ji, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garching

09:55 Mikrostrukturierung von dünnen Kunststofffolien durch Heißprägen
M. Baum1, Ch. Vetter2, M. Haehnel3, J. Hänel3, M. Wiemer1, T. Geßner1,2
1 Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
2 Technische Universität Chemnitz
3 3D-Micromac AG, Chemnitz

10:15 Optimierung von piezoelektrischen Pumpaktoren für adaptive Linsen
J. Draheim, R. Kamberger, F. Schneider, U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

10:35 Kaffeepause

 

Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme

11:10 Overlay (Top-to-bottom) Metrologie an Si-Waferpacks mittels IR optimiertem Mikroskop
H.-J. Brück, G. Scheuring, Ch. Root, MueTech Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH, München

11:30 Hermetic sealing of biomedical devices using Solderjet Bumping
T. Burkhardt, E. Beckert, R. Eberhardt, A. Tünnermann, Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena; T. Possner, Grintech GmbH, Jena

11:50 Mikro-Nano-Silberpulver für die Chip-Substrat-Kontaktierung mittels Drucksintern
J. Kähler, A. Stranz, G. Palm, A. Waag, E. Peiner, Technische Universität Braunschweig

12:10 Generative Herstelltechnologien im Mikro-und Nanobereich zu Aufbau und Kontaktierung von Mikro-Mechatronischen Systeme
F. Ansorge, Th. Stigler, K. Heumann, D. Ifland, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Wessling/Oberpfaffenhofen; H. Reichl, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin

12:30 Mittagspause

 

Polymere Werkstoffe für MST und deren Verarbeitung

13:30 Ferroelektrische Polymere und Ferroelektrete als piezoelektrische Materialien in großflächigen taktilen Sensor-Arrays
M. Wegener, Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP), Potsdam; R. Schuberth, A. Morschhauser, T. Otto, Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS), Chemnitz

13:50 Zentrifugales Werkzeug für das Rapid Prototyping in der Mikrofluidik
A. Sterck, T. Hipp, T. Reiner, F. Gehring, Andreas Hettisch GmbH Tuttlingen

 

Integration von Funktionsmaterialien

14:10 Polymer-Keramik-Komposite mit hoher Dielektrizitätskonstante für Anwendungen in der Mikrosystemtechnik
T. Hanemann, B. Schumacher, Karslruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen

14:30 Sensitive Feuchtesensoren auf der Basis von Nanokompositen
J. Martin, Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS), Chemnitz; J. Hammacher, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz; M. Wegener, Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung, Potsdam-Golm; C. Dittrich, Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH, Chemnitz

14:50 Neue TMR-Schichtsysteme für Sensoranwendungen
J. Paul, A. Gerken, Sensitec GmbH, Mainz; B. Negulescu, M. Hehn, Institute Jean Lamour, University of Nancy, France; Ch. Duret, SNR Bearings, Mechatronics, Annecy, France

15:10 Dotierte Ba0,6Sr0,4TiO3-Dickschichten für steuerbare passive Mikrowellenkomponenten
X. Zhou1,2, M. Sazegar2, H. Geßwein1, J. R. Binder1, R. Jakoby2, J. Haußelt1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT),Eggenheim-Leopoldshafen
2 Technische Universität Darmstadt

15:30 Schlussbemerkungen – Ende des Workshops

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