Montag, 10. Mai 2010
10:00 Check-In, Registrierung
11:00 Eröffnung des Workshops, Begrüßung
11:15 Eingeladener Vortrag
Neue Entwicklungen und Applikationsfelder in der Mikrosystemtechnik
F. Lärmer, Robert Bosch GmbH, Gerlingen
3D-Strukturierung von Mikrosystemen
12:00 Anwendung des ICP- DRIE Kryotrockenätzprozesses für anisotrope Strukturen in Silizium
Ü. Sökmen, S. Fündling, A. Stranz, S. Merzsch, R. Neumann, S. F. Li, H.-H. Wehmann, E. Peiner, A. Waag, Technische Universität Braunschweig
12:20 Structural and Mechanical Properties of Sintered Porous Silicon
E. A. Angelopoulos, N. Wacker, J. N. Burghartz, Institute for Microelectronics Stuttgart
12:40 Technologiekompatible 3D-Strukturierung zur Herstellung integrierter Mikrosysteme
S. Völlmeke, K. D. Preuß, A. Steinke, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und
Photovoltaik GmbH, Erfurt
13:00 Magnetic print heads comprising 3Dredistribution layers, MEMS coils and magnetic circuits in a Multi-Chip-Module for serial production
M. Doms, F. J. Braun, K. Krämer, Sensitec GmbH, Mainz
13:20 Mittagspause
14:30 Eingeladener Vortrag
Tiefenlithographie mit SU8-Resist – Anwendungsbeispiele und industrielles Potential
J. Schulz, microworks GmbH; L. Hahn, J. Mohr, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen; A. Voigt, micro resist technologies GmbH, Berlin
15:15 Integration von feinmechanischen Verfahren in die Mikrotechnik zur kostengünstigen Herstellung von magnetischen Mikrosystemarrays
M. Staab, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
15:35 Novel technology solutions for 3D lithography applications
K. Weilermann, R. Zoberbier, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garchin
Posterpräsentationen
15:55
anschließend: Diskussion und Kaffeepause
Poster-Präsentationen je 5 Minuten
Nasschemisches Entfernen dicker SU8- Schichten aus galvanisch abgeschiedenen Strukturen
M. Schlosser, M. Staab, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
Fabrication of 3D nanostructures by direct laser writing
A. Radtke1,2, F. Wolff1, H. Giessen2, T. Klotzbücher2
1 Institut für Mikrotechnik Mainz GmbH, Mainz;
2 Universität Stuttgart
Tiefenlithographieprozess für SU8-Dickschicht-Funktionsstrukturen auf FR4-Leiterplattenmaterial
A. Kohlstedt, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
Mechanische Eigenschaften und Stressuntersuchungen von SU8-Schichten für mikro-mechanische Anwendungen und Bauelemente
M. Schönfeld, M. Cappek, H. Aßmann, J. Saupe, H.-J. Feige, J. Vogel, J. Grimm, Westsächsische Hochschule Zwickau
Mikrospezifische Festigkeitssteigerung von keramischen Mikrobiegebalken durch Oberflächendefektausheilung während der thermischen Entbinderung
F. A. Çetinel, M. Müller, W. Bauer, J. Haußelt, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen
Herstellung und Replikation von großformatigen Formeinsätzen mit Mikrodüsenarrays durch Galvanoformung von geprägten Kunststoffbauteilen mit hohem Aspektverhältnis
K. Kaiser, A. Kolew, M. Guttmann, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Spritzgußsimulation kleiner keramischer Bauteile und die Übertragung in die Praxis
K. Plewa, R. Heldele, T. Müller, A. Ruh, H. Walter, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen
Integration von Sensor-Aktor-Funkionsmaterialien für die Realisierung energieautarker binärer Sensoren
T. Frank, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH Erfurt; G. Gerlach, Technische Universität Dresden; A. Steinke, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt
Aktivierung mittels Niederdruckplasma zur Herstellung von Si-Verbunden im Niedertemperatur-Bereich und deren Charakterisierung mittels Mikro Chevron Test
D. Wünsch 1, B. Müller 1, M. Wiemer 2, J. Besser 2, T. Geßner 1,2
1 Technische Universität Chemnitz
2 Fraunhofer Einrichtung für Elektronisch Nanosysteme (ENAS), Chemnitz
18:30 Abendveranstaltung
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Dienstag, 11. Mai 2010
08:30 Eingeladener Vortrag
Pulvertechnologische Herstellung von metallischen und keramischen Mikrobauteilen
V. Piotter, J. Haußelt, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Institut für Materialforschung, Eggenstein-Leopoldshafen Mikroformgebungsverfahren
09:15 Herstellung von komplexen Mikrobauteilen durch Ein- und Zweikomponenten-Pulverspritzgießen
T. Müller, A. Ruh, V. Piotter, H.-J. Ritzhaupt-Kleissl, Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen
09:35 Vollfeld-Nanoimprintlithographie mit flexiblen Stempeln
M. Hornung, R. Ji, SÜSS MicroTec Lithography GmbH, Garching
09:55 Mikrostrukturierung von dünnen Kunststofffolien durch Heißprägen
M. Baum1, Ch. Vetter2, M. Haehnel3, J. Hänel3, M. Wiemer1, T. Geßner1,2
1 Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
2 Technische Universität Chemnitz
3 3D-Micromac AG, Chemnitz
10:15 Optimierung von piezoelektrischen Pumpaktoren für adaptive Linsen
J. Draheim, R. Kamberger, F. Schneider, U. Wallrabe, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
10:35 Kaffeepause
Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme
11:10 Overlay (Top-to-bottom) Metrologie an Si-Waferpacks mittels IR optimiertem Mikroskop
H.-J. Brück, G. Scheuring, Ch. Root, MueTech Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH, München
11:30 Hermetic sealing of biomedical devices using Solderjet Bumping
T. Burkhardt, E. Beckert, R. Eberhardt, A. Tünnermann, Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena; T. Possner, Grintech GmbH, Jena
11:50 Mikro-Nano-Silberpulver für die Chip-Substrat-Kontaktierung mittels Drucksintern
J. Kähler, A. Stranz, G. Palm, A. Waag, E. Peiner, Technische Universität Braunschweig
12:10 Generative Herstelltechnologien im Mikro-und Nanobereich zu Aufbau und Kontaktierung von Mikro-Mechatronischen Systeme
F. Ansorge, Th. Stigler, K. Heumann, D. Ifland, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Wessling/Oberpfaffenhofen; H. Reichl, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
12:30 Mittagspause
Polymere Werkstoffe für MST und deren Verarbeitung
13:30 Ferroelektrische Polymere und Ferroelektrete als piezoelektrische Materialien in großflächigen taktilen Sensor-Arrays
M. Wegener, Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP), Potsdam; R. Schuberth, A. Morschhauser, T. Otto, Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS), Chemnitz
13:50 Zentrifugales Werkzeug für das Rapid Prototyping in der Mikrofluidik
A. Sterck, T. Hipp, T. Reiner, F. Gehring, Andreas Hettisch GmbH Tuttlingen
Integration von Funktionsmaterialien
14:10 Polymer-Keramik-Komposite mit hoher Dielektrizitätskonstante für Anwendungen in der Mikrosystemtechnik
T. Hanemann, B. Schumacher, Karslruher Institut für Technologie (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen
14:30 Sensitive Feuchtesensoren auf der Basis von Nanokompositen
J. Martin, Fraunhofer-Einrichtung für Elektronische Nanosysteme (ENAS), Chemnitz; J. Hammacher, Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz; M. Wegener, Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung, Potsdam-Golm; C. Dittrich, Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH, Chemnitz
14:50 Neue TMR-Schichtsysteme für Sensoranwendungen
J. Paul, A. Gerken, Sensitec GmbH, Mainz; B. Negulescu, M. Hehn, Institute Jean Lamour, University of Nancy, France; Ch. Duret, SNR Bearings, Mechatronics, Annecy, France
15:10 Dotierte Ba0,6Sr0,4TiO3-Dickschichten für steuerbare passive Mikrowellenkomponenten
X. Zhou1,2, M. Sazegar2, H. Geßwein1, J. R. Binder1, R. Jakoby2, J. Haußelt1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT),Eggenheim-Leopoldshafen
2 Technische Universität Darmstadt
15:30 Schlussbemerkungen – Ende des Workshops
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