EBL 2010 

Programm 

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2010

Die Zukunft der Baugruppenindustrie basierend auf Leiterplattentechnologie, Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik steht auf dem Prüfstand. Die Ursache ist sicherlich nicht in Technologie und Fertigungskompetenz zu suchen, jedoch bedingt die Wirkung eine nachhaltige Umorientierung in Richtung hochwertiger Systemintegrationstechnologien für verschiedenste, auch völlig neue Anwendungsgebiete. Hier muss die Sichtweise zur Bereitstellung von Komponenten, Substraten und Subsystemen eindeutig von der reinen Hardware-Orientierung zur verstärkten Einbeziehung der Bedingungen bei der Endnutzung der Produkte führen (dienstleistungs- oder erlebnisbezogene Produktentwicklung). Dabei müssen die Technologien und Prozesse hochwertig, qualitätsgerecht, zuverlässig und kostengünstig ausgeführt werden.

Anforderungen neuer Anwendungsfelder wie Ambient Assisted Living, Lebensmittelerzeugung und -kontrolle oder Sicherheit (z. B. multifunktionale Sensoren, autarke Detektoren) an eine Elektronikbaugruppe hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Zuverlässigkeit unterscheiden sich grundsätzlich von etablierten Produktbereichen. Neue Materialien, fortschrittliche Designtools, anwendungsorientierte Aufbautechnologien und die richtige Teststrategie für Komponenten und Systeme sind entscheidende Kriterien, um kostengünstige und zuverlässige Gesamtsysteme zu realisieren. Die Optimierung des Verhältnisses von Technologie und Systemfunktionalität in der Anwendungsumgebung ist der Schlüssel zum Erfolg.

So werden im Automobilbereich immer noch verstärkt Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten voran getrieben. Die Integration von Leistungselektroniken in Kombination mit Boardtechniken steht hier mit an vorderster Stelle. Der Einsatz im Life Science oder der Lebensmittelindustrie ist neben der Multifunktionalität geprägt durch die Forderung nach Miniaturisierung, Robustheit und Widerstandfähigkeit gegen teils aggressive Umgebungen.

Heutige Integrationskonzepte zielen immer mehr auf die Annäherung von Boardtechnologien und Mikro-Nano-Integration. Extrem hohe Anforderungen an die Leiterplattenfertigung (HDI-Mehrlagen, Finepitch, eingebettete Aktive und Passive) und die dabei verwendeten Materialien (z. B. Lötstopplack, Dielektrika, Built-up layer) sind hier z. T. schon an der Tagesordnung. Verordnungen aus dem Umweltbereich und den speziellen Branchenstandards hinsichtlich Materialeinsatz und Prozessführung sollten hier nicht vernachlässigt werden.

Bei der Realisierung von z. B. integrierten Sensorsystemen, Flexschaltungen oder bei opto-elektronischen Systemen werden verstärkt 3D-Aufbautechniken oder Einbetttechnologien eingesetzt (Stacking, Falten, Vergraben). Im Zuge immer höherer Komplexität, Material- und Komponentenvielfalt sowie der teilweise minimal zur Verfügung stehenden Einbauvolumina wird insbesondere von den Kontaktiertechniken immer mehr erwartet. Modifizierte Oberflächen (Nanostrukturen zur Oberflächenvergrößerung) oder alternative Verbindungstechniken (Bumpless Interconnects in Multilayern) sind vielversprechende Ansätze.
Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Es ist auch diesmal den Veranstaltern und Organisatoren gelungen, aktuelle und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergebnisse aus Industrie und Wissenschaft im Tagungsprogramm abzubilden und damit den Kongressteilnehmern Erkenntnisse und Werkzeuge für die tägliche Arbeit mitzugeben. Der oben angesprochene, notwendige Hintergrund aus system- und anwendungstechnischen Bereichen wird bei dieser Veranstaltung verstärkt im Fokus stehen. Aber auch die Diskussion mit Fachkollegen und Ausstellern soll nicht zu kurz kommen.


Wir laden Sie herzlich nach Fellbach ein und freuen uns, Sie dort begrüßen zu können.

 

 Dr. U. Bechtloff  Dr. K.-D. Lang
 Vorsitzender der Programmkommission  Wissenschaftlicher Tagungsleiter

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband der Leiterplattenindustrie e.V.
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
 
 
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