J. Alt, Intel Mobile Communications GmbH 
B. Becker, Universität Freiburg
R. Drechsler, Universität Bremen/DFKI
S. Eggersglüß, Universität Bremen und DFKI
P. Engelke, Infineon Technologies AG
G. Fey, Universität Bremen
M. Fischer, Advantest GmbH
A.-P. Fonseca-Müller, Bosch Sensortec GmbH
M. Gössel, Universität Potsdam
S. Hellebrand, Universität Paderborn
K. Hofmann, TU Darmstadt
W. Hoppe, Rheinmetall Technical Publications GmbH
F. Hopsch, Fraunhofer IIS EAS Dresden
R. Krämer, IHP Frankfurt/Oder 
F. Pöhl, Intel Mobile Communications GmbH
I. Polian, Universität Passau
S. Sattler, Universität Erlangen-Nürnberg
M. Sauer, Universität Freiburg
M. Schillinsky, NXP Semiconductors Germany GmbH
J. Schlöffel, Mentor Graphics Development (Deutschland) GmbH
M. Schölzel, Universität Potsdam und IHP
H. Schmidt, IBM Deutschland Entwicklung GmbH
V. Schöber, Leibniz Universität Hannover
M. Tahoori, Karlsruhe Institut of Technology 
D. Tille, Infineon Technologies AG
H. T. Vierhaus, BTU Cottbus-Senftenberg
R. Wagner, Robert Bosch GmbH 
M. Wahl, Universität Siegen
H.-J. Wunderlich, Universität Stuttgart