08:30 |
Reflowlöten komplexer Boards |
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H. Bell, H. Öttl, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren-Seißen; H. Grumm, Christian Koenen GmbH, Ottobrunn; N. Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München; M. Hutter, Fraunhofer IZM, Berlin; M. Haubner, B. Schilling, TDK Europe, München, J. Trodler, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau; T. Vegelahn, EKRA Automatisierungssysteme GmbH, Bönnigheim |
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08:55 |
Preform basiertes Diffusionslöten für elektronische Hochtemperaturanwendungen |
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H.-M. Daoud, J. Pfarr, Pfarr Stanztechnik GmbH, Buttlar |
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09:20 |
Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der Elektronik |
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B. Endres, Gramm Technik GmbH, Ditzingen |
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09:45 |
Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen - eine Variante mit Zukunft? |
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T. Schmidt, Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt |
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10:10-10:55 |
Kaffeepause mit Tabletop-Ausstellung |
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