Vorsitzender der Programmkommission
U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
Wissenschaftlicher Tagungsleiter
K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
Mitglieder
H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
A. Biener, Mektec Europe GmbH, Weinheim
J. Denzel, EADS Deutschland GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Continental Teves AG & Co., Frankfurt am Main
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
S. Mahlstedt, DVS e.V., Düsseldorf
J. Mahrle, Daimler AG, Sindelfingen
E. Maiser, VDMA e.V., Frankfurt am Main
R. Myllylä, Universität Oulu, Finnland
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & System-technik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, PBW Consulting Weinhold, Königswinter
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg-IMTEK
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden
K. Wundt, EIPC, Maastricht, Niederlande Konferenzsekretariat
Veranstalter
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt am Main;
DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf
Konferenzsekretariat
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
Ansprechpartner:
Dr.-Ing. Ronald Schnabel
Stresemannallee 15, 60596 Frankfurt
Telefon: 069 6308-227
Fax: 069 6308-9828
E-Mail: gmm@vde.com
URL: www.ebl-fellbach.de