7. GMM Workshop Mikro-Nano-Integration  

Programm 

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Programm Mikro-Nano-Integration 2018

 Montag, 22.10.2018

11:00 Registrierung, Kaffee
11:25 Begrüßung
11:30 Biokompatibilitätstestung von Biomaterialien
C. Sengstock, Berufsgenossenschaftliches Universitätsklinikum Bergmannsheil, Bochum
12:15 Mikrosysteme für die Pharmazeutische Technologie
A. Dietzel, TU Braunschweig
13:00 Mittagspause
13:45 Posterblock 1
je 5 Minuten, anschließend Posterdiskussion
Penetrating nanoelectrodes for an electrical cell interface on CMOS ASIC
S. Allani, A. Jupe, A. Utz, H. Kappert, H. Vogt , Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg 
Brilliant Fluorescent Resists for Ebeam and Photolithographic Applications
C. Kaiser, M. Schirmer, ALLRESIST GmbH, Strausberg; T. Steglich, Präzesionsoptik Gera 
Adding CNT-based functionality to MEMS: A technology demonstration for strain and IR sensors on wafer scale

J. Bonitz1, S. Böttger1, M. Kini1, S. E. Schulz1,2, S. Hermann1,2
1 Technische Universität Chemnitz
2 Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems (ENAS), Chemnitz

Rapid Micro-Nano-Integration of Single Silicon Nanowires in 2D-Sensor Arrays using Automated Software Tools
M. Roos, T. Huffert, A. Puchinger, S.Strehle, Universität Ulm
New concept for post-CMOS pellistor integration
F. M. Münchenberger, S. Dreiner, H. Kappert, H. Vogt, Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems IMS, Duisburg
Analysis and Simulation of Super-Hydrophobic Layers for Microfluidic Applications
S. Türk, R. Viga, Universität Duisburg-Essen; A. Jupe, H. Vogt, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme, Duisburg
Elektrochemische Abscheidung von reaktiven Materialsystemen für die Aufbau- und Verbindungstechnik
S. Hertel1, M. Becker2, W. Schulte2, M. Weiser3, K. Vogel1, M. Wiemer1, T. Otto1
1 Fraunhofer-Institut für elektronische Nanosysteme (ENAS), Chemnitz
2 NB Technologies, Bremen
3 Fraunhofer- Institut für keramische Technologien und Systeme (IKTS), Dresden
Combining nanoimprint lithography, electroplating and microstructuring techniques to fabricate 3D nanostructured multielectrode arrays for biological applications
D. Decker1, S. Ingebrandt2, H. Rabe1, K.-H. Schäfer1, M. Saumer1
1 University of Applied Sciences Kaiserslautern, Zweibrücken
2 RWTH Aachen University
15:30 Hybrid integration based on nano scaled integrated reactive multilayer systems

K. Vogel, FhG ENAS, Chemnitz

R. Koppert, Siegert Thinfilm Technology GmbH, Hermsdorf

16.15 Soft Nanoimprint-Lithography
M. Verschuuren, SCIL Nanoimprint Solutions Philips Group Innovation
17:15 Bustransfer zum Abendprogramm
18:00 Abendveranstaltung im Ruhr Museum
20:00 Treffen in der Gaststätte "die Kokerei"
22:30 Ende der Abendveranstaltung


 Dienstag, 23.10.2018

08:30 Registrierung
09:00   Towards Zero Power Sensor Systems
C. Hierold, Eidgenössische Technische Hochschule, Zürich
09:45 New ALD materilas for 2D electronics
A. Devi, Ruhr-Universität Bochum
10:30 Posterblock 2
je 5 Minuten, anschließend Posterdiskussion
Energieeffiziente, miniaturisierte magnetische Sensoren für Industrie 4.0 auf der Basis der Tunnel-Magnetoresistive-Effekt
R. Slatter, Sensitec GmbH, Lahnau
Mesoskopische Optik

S. Sinzinger¹, L. Yang², M. Hentschel¹

¹TU Ilmenau

²Washington University, St. Louis, USA

Joining top-down bottom-up lithographic and galvanic nanomanufacturing techniques for the generation of dynamic and reversible surfaces
N. Kehagias1, A. Francone1, M. Guttmann2, Z. Lamprakou3, F. Winkler2, A. Fernandez1,4,
N. T. Chamakos3, A. G. Papathanasiou3, C. M. Sotomayor Torres1,5
1 Catalan Institute of Nanoscience and Nanotechnology (ICN2), Barcelona, Spain
2 Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Eggenstein-Leopoldshafen, Germany
3 National Technical University of Athens, Athens, Greece
4 Iberian National Laboratory (INL), Braga, Portugal
5 ICREA, Institució Catalana de Recerca i Estudis Avançats, Barcelona, Spain
Verbesserte Stabilität von lösungsprozessierten Metalloxid- Dünnfilmtransistoren durch eine Yttriumoxid-Passivierungsschicht
E. Subasi, N. Boysen, L. Mai, C. Bock, A. Devi, U. Kunze, Ruhr-Universität Bochum
D.-V. Pham, Electronic Solutions, Evonik Resource Efficiency GmbH, Marl
Thin Film ALD Materials as Functional Layer for 3D-Integrated Gas-Sensors
D. Dietz, A. M. Knauß, A. Jupe, H. Kappert, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
Fabrication of polymeric micro-optical components with integrated nano-topography for advanced photonic applications
J. Wolf1, S. Grützner1, M. Ferstl2, J. Lawal3, A. Schleunitz1, G. Grützner1
1 micro resist technology GmbH, Berlin
2 Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik (HHI), Berlin
3 CEA-Leti, Grenoble, France
Performance analysis of CuO nanoparticle-based thin-film transistors
J. Reker, T. Meyers, D. Petrov, U. Hilleringmann, Universität Paderborn;
F. F. Vidor, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Allegre, Brazil
Effektive Konvertierungsprozesse für Metalloxid Präkursoren zur Reduktion der Konvertierungstemperatur von Metalloxid-Dünnfilmtransistoren
C. Bock, E. Subasi, M. Kasischke, A. Ostendorf, U. Kunze Ruhr-Universität Bochum;
D.-V. Pham, Evonik Resource Efficiency GmbH, Marl;
S. Xiao, K. Du, EdgeWave GmbH, Würselen
Influence of the electrode material on the performance of BTBT-based thin-film transistors
T. Meyers1, J. Reker1, D. Petrov1, F. F. Vidor2, U. Hilleringmann1
1 Paderborn University
2 Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Alegre, Brazil
12:30 Anwendungen Ionenspur-geätzter Polymermembranen in der Mikro-Nano-Integration
H. F. Schlaak, K. Wick, M. El Khoury, J. Bieker, TU Darmstadt
13:15 SiCer - Ein Nano-Verbundmaterial

B. Capraro, FhG IKTS, Hermsdorf

J. Müller, TU Ilmenau

14:00 Verabschiedung

 Kooperationspartner

 
 
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