6. GMM Workshop Mikro-Nano-Integration  

Programm 

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Programm Mikro-Nano-Integration 2016

 Mittwoch, 5. Oktober 2016

09:00   Sitzung des Fachausschusses 4.7 Mikro-Nano-Integration der GMM            
Gäste sind willkommen, um Anmeldung wird gebeten.
11:00 Registrierung / Imbiss
12:00 Begrüßung
12:15 Keynote 1
Nanowires for High-Speed Electronics and Photonics

W. Prost, CENIDE, University Duisburg-Essen
12:45 Kurzvorträge – Session 1
je 5 Minuten, anschließend Posterdiskussion
Themenkomplex 1: Systeme auf Basis der MNI
Neue Mikro/Nano-Technologien und Komponenten für komplexe Sensoren am Beispiel eines Glukosesensors
H.J. Freitag¹, A. Winzer¹, L.Böge²
1) CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt
2) MEB Ingenieurbüro, Jena
Direktintegrierte Feldeffekttransistoren als elektromechanische Wandler für mechanische Spannungen an Balkenstrukturen
S. Haas¹, N. Hafez², K.-U. Loebel², E. Kögel², M. Ramsbeck², D. Reuter¹,³ , J.T. Horstmann², T. Gessner¹,³
1) Zentrum für Mikrotechnologien, TU Chemnitz
2) Elektronische Bauelemente der Mikro- und Nanotechnik, TU Chemnitz
3) Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme, Chemnitz
Entwicklung einer Mikrochip-navigierten Zellsortieranlage
S. Kahnert¹, K. Lennartz³, A. Goehlich¹,
D. Greifendorf¹ F. Schreiber², U. Kirstein³, F. Bartels4, U. Janzyk4, A. Rennings², D. Erni², R. Küppers¹, H. Vogt¹
1) Fraunhofer IMS, Duisburg
2) Universität Duisburg-Essen
3) Universitätsklinikum Essen
4) Bartels Mikrotechnik GmbH, Dortmund
Themenkomplex 2: AVT und Zuverlässigkeit
Technologien für den Aufbau modularer Mikrosysteme für das Internet der Dinge
M. Hampicke, A. Ostmann, J.M. Wolf, K.-D. Lang Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
Themenkomplex 3: Systemkomponenten und Entwurf
Asymmetrische Resonanzfrequenzanalyse von in-plane elektrothermische Siliziumcantilever für Nanopartikelsensoren
M. Bertke¹,², G. Hamdana¹,², W. Wu¹,²
M. Marks¹, H.S. Wasisto¹,², E. Peiner¹,²
1) Technische Universität Braunschweig
2) Laboratory for Emerging Nanometrology (LENA), Braunschweig
In-situ Plasmaätztiefen-Kontrolle mittels Reflektivitätsanisotropie-Spektroskopie (RAS)
C. Döring¹, A. Kleinschmidt¹, L. Barzen¹, H. Fouckhardt¹, M. Wahl², M. Kopnaski²
1) Technische Universität Kaiserslautern
2) IFOS Institut für Oberflächen- und Schichtanalytik GmbH, Kaiserslautern
Empfindlichkeitssteigerung von piezoresistiven p-SOI Wheatstonebrücken durch funktionale Schichten im Nanometerbereich
T. Granz1,2, G. Hamdana1,2, H. S. Wasisto¹,², E. Peiner¹,²
1) TU Braunschweig
2) Laboratory for Emerging Nanometrology (LENA), Braunschweig
Wafer- und membranbasierte plasmonische Sensorflächen für die ultrasensitive Molekülspektroskopie
U. Hübner¹, T.G. Mayerhöfer¹, R. Knipper¹, S. Patze¹, D. Cialla-May¹, ²,³, K.Weber¹,²,³ J. Popp¹,²,³
1) Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V., Jena
2) Friedrich-Schiller-Universität Jena
3) InfectoGnostics Forschungscampus Jena
Themenkomplex 4: Technologien für Nanostrukturen
Einfluss von ND-Plasmabehandlung auf die Haftfestigkeit vakuumtechnisch hergestellter Metall-Kunststoff-Verbunde am Beispiel von PA6 und PA46
T. Florian¹, T. Artys¹, G.P. Brunotte², J. Rami²
1) TU Clausthal
2) Alape GmbH, Goslar
Transfer of Nanocrystalline Diamond Films Grown Directly on Si3N4-Membranes for Sensors and Other Applications
A. Behroudj, S. Strehle, University of Ulm
Steuern des Benetzungsverhaltens von Silicium Oberflächen und Gläsern
S. Gropp, M. Fischer, J. Müller, M. Hoffmann
Technische Universität Ilmenau, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano®
Hoch geordnete Nanodrähte hergestellt durch Self-Assembly von Nanopartikeln
G. Hamdana¹, ², M. Bertke¹, ², T. Südkamp³, H. Bracht³, H.S. Wasisto¹, ², E. Peiner¹, ²
1) Technische Universität Braunschweig
2) Laboratory for Emerging Nanometrology (LENA), Braunschweig
3) Westfälische Wilhelm-Universität Münster
15:30 Keynote 2
Wissensplattform zur Mikro-Nano-Integration: Das Unsichtbare sichtbar machen

H. Krömker, Technische Universität Ilmenau
16:30 Bustransfer zum Abendprogramm
17:00 Stirnlampenführung im Landschaftspark Duisburg-Nord
19:30 Abendveranstaltung Brauhaus Webster


 Donnerstag, 6. Oktober 2016

09:00   Keynote 3
Sensoren, Kalibriernormale und Messverfahren für präzise Härte- und Oberflächenmessungen im Mikro- und Nanobereich

U. Brand, Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB), Braunschweig
09:30 Kurzvorträge - Session 2
je 5 Minuten, anschließend Posterdiskussion
Katalytische Silicium-Platin-Nanostrukturen für Niedertemperatur MEMS Wasserstoffsensoren
L. Müller¹, K. Maier², A. Helwig², M. Hoffmann¹
1) Technische Universität Ilmenau, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano®
2) Airbus Group Innovations, München
ZnO nanorods-patterned piezoresistive Si cantilevers for humidity sensors
J. Xu¹, ², J.Yang¹, W.Wu¹, ², G. Hamdana¹, ², M. Bertke¹, ², H.S. Wasisto¹, ², E. Peiner¹, ²
1) Technische Universität Braunschweig
2) Laboratory for Emerging Nanometrology (LENA), Braunschweig
Themenkomplex 2: AVT und Zuverlässigkeit
Selbstorganisation von Mikro- und Nanopartikeln durch Zentrifugal- und Kapillarkräfte für ein verbessertes Wärmemanagement in 3D Chip Stacks
C. Hofmann, M. Baum, M. Wiemer, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz; T. Gessner, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme, Chemnitz und Technische Universität Chemnitz; T. Brunschwiler, J. Zürcher, B. R. Burg, IBM Research - Zürich, Schweiz; S. Zimmermann, Maschinenbau und Verfahrenstechnik, ETH Zürich, Schweiz
Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Nanoschichten
A. Schumacher1, S. Knappmann1, G. Dietrich², E. Pflug²
1) Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen
2) Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS),Dresden
Themenkomplex 3: Systemkomponenten und Entwurf
Herstellung von Kohlenstoffnanoröhren-basierten Feld-Effekt Transistoren auf Wafer-Level
J. Tittmann-Otto¹,², M. Hartmann¹,², S. Hermann¹,², S.E. Schulz¹,²,³, T. Gessner¹,²,³
1) Technische Universität Chemnitz
2) Fraunhofer Institut für Elektronische
Nanosysteme (ENAS), Chemnitz 3) Technische Universität Dresden
Mikrostrukturierte Metallschichten in Farbstoffsolarzellen
A. Kleine, U. Hilleringmann, Universität Paderborn
Modellierung und Kompensation thermischen Drifts bei zeitlich divergenten AFM-Messreihen
J. E. Krauskopf, M. Bartenwerfer, S. Fatikow, Universität Oldenburg
Selbstjustierende Integrationstechnik für die organische Elektronik
T. Meyers¹, F.F. Vidor¹, S.F. Kaijage², U. Hilleringmann¹
1) Universität Paderborn
2) NM-AIST – Communication Science and Engineering (CoSE), Arusha, Tansania
Themenkomplex 4: Technologien für Nanostrukturen
Post-CMOS integrierte ALD 3D-Mikro- und Nanostrukturen und Anwendung für Multi-Elektroden-Arrays
A. Jupe, A. Goehlich, H. Vogt, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
Elektronenstrahlinduzierte Abscheidung nanogranularer Schichten für sensorische Anwendungen
W. Klauser, M. Bartenwerfer, P. Elfert and S. Fatikow, Universität Oldenburg
Prozesskette zur Integration Siliciumgras‐basierter nanostrukturierter Flächen in Oberflächen‐MEMS
H. Mehner¹, L. Müller¹, S. Biermann²,M. Hoffmann¹
1) Technische Universität Ilmenau, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano®
2) Micro‐Hybrid Electronic GmbH, Hermsdorf
Development of a low temperature SiC protection layer for post-CMOS MEMS fabrication utilizing vapour MEMS release technologies
C. Walk¹, Y. Chen¹,², N. Vidovic¹,³, A. Wagner¹, M. Görtz¹ , H. Vogt¹
1) Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems, Duisburg
2) Karlsruhe University of Applied Sciences
3) IMTEK, University of Freiburg
12:00 Kurzvorträge – Session 3
Vorstellung von Dienstleistungsangeboten zur Mikro-Nano-Integration
Vorstellung von Innovationen des Forschungsverbundes als gemeinsames Angebot an die Industrie
K. Herre, Leistungszentrum Funktions¬integration für die Mikro- / Nanoelektronik, Dresden
DFG-Gerätezentrum Mikro-Nano-Integration
M. Hoffmann, J. Müller, Ilmenau
12:30 Mittagspause
13:00 Besichtigungen InHaus und IMS
14:00 Kurzvorträge – Session 4
je 7 Minuten, anschließend Posterdiskussion
Themenkomplex 1: Systeme auf Basis der MNI
Design of a new sensor using an integrated dual-mode interferometer and a sensitive polymer adsorber layer
P. Scheck, A. Weber, M. Bach, University of Stuttgart and Fraunhofer Institute for Interfacial Engineering and Biotechnology, Stuttgart; N. Hoppe, W. Vogel, M. Berroth, University of Stuttgart
Gasmesssystem zur Überwachung von Luftqualität mittels integriertem Präkonzentrator-Gassensor-Mikrosystem
M. Leidinger¹, W. Reimringer², C. Alépée³, M. Rieger4, T. Sauerwald¹,
T. Conrad², A. Schütze¹
1) Universität des Saarlandes, Saarbrücken
2) 3S GmbH, Saarbrücken
3) SGX Sensortech SA, Corcelles, Schweiz
4) Fraunhofer Institut für Chemische Technologie ICT, Pfinztal
Themenkomplex 2: AVT und Zuverlässigkeit
Messkammer für optische in-situ-Konzentrationsmessungen in streuenden Flüssigkeiten
M. Blech, A. Cyriax, T. Frank, H.-J. Freitag, S. Pobering, H. Wünscher, T. Ortlepp, CIS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt
Wärmesensible Laserdiode trifft hochenergetische Nanoschicht oder von einer neuen Liaison in der Mikroverbindungstechnologie
J. Freitag, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt
Themenkomplex 3: Systemkomponenten und Entwurf
Post-CMOS Integration von integrierten miniaturisierten Solarzellen für Energie-autarke Sensorknoten
M. Stühlmeyer, A. Goehlich, M. Figge,H. Vogt Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme,Duisburg
Einfluss von Fallenzuständen auf die Eigenschaften von ZnO-Nanopartikel Dünnschichttransistoren
F. F. Vidor¹, T. Meyers¹, G. I. Wirth², U. Hilleringmann¹
1) Universität Paderborn
2) UFRGS, Microelectronic Department, Porto Alegre, Brasilien
Hochgenaue kalibrationsfreie Temperaturdioden für den Temperaturbereich von 3 K bis 500 K
I. Tobehn¹, Saskia Pause², T. Ortlepp¹
1) CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt
2) Universität Ilmenau
Themenkomplex 4: Technologien für Nanostrukturen
Integration of wet-etched GaN nanowires for vertical power transistors
F. Yu,¹, S. Yao¹, F. Römer², B. Witzigmann², H. S. Wasisto¹, A. Waag¹
1) Technische Universität Braunschweig
2) Universität Kassel
Making use of synthetic diamond layers for 3d micro- and nanoelectric applications
M. Bähr, T. Klein, R. Täschner, T. Ortlepp, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt
Nanoporen-Integration für Lab-on-Chip-Systeme
M. El Khoury, S. Quednau, I. Duznovic, W. Ensinger, H. F. Schlaak, Technische Universität Darmstadt
1D-Sensorstrukturen basierend auf Templatbeschichtung mit Atomlagenabscheidung (ALD)
N. Schulz, H.K. Trieu, Technische Universität Hamburg-Harburg
16:00 Keynote 4 Nano structures on CMOS – intelligent sensors and actuators by post-processing
A. Goehlich, H. Vogt, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
16:30 Ende des Workshops

 Kooperationspartner

Macro Nanon
 
 
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