| 2016 |
L. Lorenz, ECPE e.V. (D) / Infineon Technologies (CN)
T. Harder, ECPE e.V. (D) |
A. Lindemann,
University of Magdeburg (D)
D. Silber, University of Bremen (D)
E. Wolfgang, ECPE e.V. (D) |
| 2014 |
L. Lorenz, Infineon Technologies (CN) |
E. Wolfgang, ECPE e.V. (D)
D. Silber, University of Bremen (D) |
| 2012 |
L. Lorenz, Infineon Technologies (CN) |
E. Wolfgang, ECPE e.V. (D)
D. Silber, University of Bremen (D) |
| 2010 |
J. Daan van Wyk,
University of Johannesburg(ZA)
L. Lorenz, Infineon Technologies (CN) |
E. Wolfgang, ECPE e.V. (D)
D. Silber, University of Bremen (D) |
| 2008 |
J. Daan van Wyk,
University of Johannesburg(ZA)
L. Lorenz, Infineon Technologies (CN) |
E. Wolfgang (D)
D. Silber, University of Bremen (D) |
| 2006 |
J. Daan van Wyk, Virginia Polytechnic Institute and State University (USA)
G. Busatto, Università degli Studi di Cassino (I) |
E. Wolfgang, Siemens AG (D)
D. Silber, University of Bremen (D) |
| 2004* |
E. Wolfgang, Siemens AG (D) |
|
| 2002 |
J. Daan van Wyk, Virginia Polytechnic Institute and State University (USA)
L. Lorenz, Infineon Technologies (D) |
D. Silber, University of Bremen (D) |
| 2000 |
L. Lorenz, Infineon (D) |
D. Silber, University of Bremen (D) |