Abo-Ras, M. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Ahrens, T. |
Trainalytics GmbH, Lippstadt |
Albrecht, H.-J. |
Siemens AG, Berlin |
Altmann, F. |
Fraunhofer IWM, Halle |
Amesöder, S. |
RF Plast GmbH, Gunzenhausen |
Arendt, N. |
Ormecon GmbH, A business of Enthone Inc., Ammersbek |
Bagung, D. |
Continental Automotive GmbH, Regensburg |
Bechtloff, U. |
KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf |
Becker, K.-F. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Beier, A. |
Siemens AG, Berlin |
Bell, H. |
Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren |
Bennemann, S. |
Fraunhofer IWM, Halle |
Biener, A. |
Freudenberg Mektec Europa GmbH, Weinheim |
Birch, B. PWB |
Interconnect Solution Inc., Ottawa, Kanada |
Birgner, K. |
Loewe Opta GmbH, Kronach |
Bork, R. |
Atotech Deutschland GmbH, Berlin |
Breer, F. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Brocka, Z. |
Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen |
Cato, A. |
Intel Deutschland GmbH, München |
Cheung, L. C. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Corradi, U. |
Fachhochschule Augsburg |
Corviseri, P. |
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve |
Cygon, M. |
Isola GmbH, Düren |
Dabek, A. |
EADS Deutschland GmbH, Ulm |
Decressin, O. |
Hella KGaA Hueck & Co, Lippstadt |
Denzel, J. |
EADS Deutschland GmbH, Ulm |
Dietrich, R. |
Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen |
Doser, D. |
EADS Deutschland GmbH, Ulm |
Drummer, D. |
Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen |
Dudek, R. |
Fraunhofer ENAS, Chemnitz |
Dussler, R. |
Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren |
Ebling, F. |
Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See |
Egerer, S. |
ContiTemic microelectronic GmbH, Ingolstadt |
Eisenbarth, M. |
Continental Teves AG & Co. oHG, Frankfurt/Main |
Erhard, P. |
Kratzer Automation AG, Unterschleißheim |
Erxleben, R. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Fix, A. |
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
Fladung, T. |
Fraunhofer IFAM, Bremen |
Folge, A. |
Technolam GmbH, Troisdorf |
Franke, J. |
Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg |
Friedrich, J. |
ERSA GmbH, Wertheim |
Friedrichkeit, H. J. |
PCB-NETWORK, Maulburg |
Ganss, R. |
Tieto Deutschland GmbH, München |
Geiger, M. |
Binder Elektronik GmbH, Höpfingen |
Gerhold, S. |
Atotech Deutschland GmbH, Berlin |
Goedecke, A. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Göhre, J.-M. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Goßler, J. |
Micro Systems Engineering GmbH, Berg |
Götz, G. |
Rafi GmbH & Co. KG, Berg |
Griese, E. |
Universität Siegen |
Grimmer-Herklotz, U. |
FELDER GMBH Löttechnik, Oberhausen |
Grönig, W. |
Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert |
Guttowski, S. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Hada, T. |
Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan |
Halser, K. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Hammacher, J. |
Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz |
Hannusch, C. |
Hannusch Industrieelektronik, Laichingen |
Heigl, R. |
Zollner Elektronik AG, Zandt |
Herrmann, C. |
PE International GmbH, Leinfelden |
Hidaka, N. |
Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan |
Hirsch, R. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Hoffmann, C. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Hofmann, T. |
Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg |
Huang, L. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Huang, W. |
Nan Ya CCL, Taipei, Taiwan |
Hutter, M. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Intemann, S. |
Philips Technologie GmbH U-L-M Photonics, Ulm |
Jost, G. |
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve |
Kahle, R. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Karasahin, S. |
Atotech Deutschland GmbH, Berlin |
Katzier, H. |
Tieto Deutschland GmbH, München |
Kemethmüller, S. |
Micro Systems Engineering GmbH, Berg |
Klafki, V. |
Technolam GmbH, Troisdorf |
Klindt, T. |
Nörr Stiefenhofer Lutz RA Steuerberater, München |
Knörr, M. |
Fraunhofer IISB, Nürnberg |
Kolossa, T. |
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve |
Kostelnik, J. |
Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See |
Kruppa, W. |
Stannol GmbH, Wuppertal |
Krütt, N. |
FELA Holding GmbH, Villingen-Schwenningen |
Kugler, A. |
Robert Bosch GmbH, Waiblingen |
Lang, K.-D. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Lange, P. |
Hella KGaA Hueck & Co., Lippstadt |
Lauer, T. |
EADS Deutschland GmbH, Ulm |
Lehnberger, C. |
ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin |
Leiner, H. |
Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen |
Lomp, I. |
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve |
Mahrle, J. |
Daimler AG, Böblingen |
Maiser, E. |
VDMA e. V., Frankfurt/Main |
May, D. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Mazloum-Nejadari, S. A. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Meisenzahn, R. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Michel, B. |
Fraunhofer ENAS, Chemnitz |
Mödinger, R. |
Erni Electronics GmbH, Adelberg |
Mückl, T. |
Zollner Elektronik AG, Zandt |
Münch, R. |
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
Ndip, I. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Neubrand, T. |
GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Wunstorf |
Neumann, A. |
Schweizer Electronic AG, Schramberg |
Neumann, S. |
Atotech Deutschland GmbH, Berlin |
Noack, E. |
Fraunhofer ENAS, Chemnitz |
Novikov, A. |
Universität Rostock |
Nowottnick, M. |
Universität Rostock |
Ogawa, T. |
Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan |
Oppermann, M. |
Technische Universität Dresden |
Pape, U. |
Volkswagen AG, Wolfsburg |
Petzold, M. |
Fraunhofer IWM, Halle |
Pfeffer, M. |
Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg |
Ponomarenko, M. |
Fraunhofer IISB, Nürnberg |
Ratchev, R. |
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
Rauschenbach, S. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Reichl, H. |
Technische Universität Berlin / Fraunhofer IZM, Berlin |
Reinhardt, A. |
Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg |
Reischer, H. |
Polar Instruments, Nussdorf |
Restel, G. |
M I E – Multiline International Europa L.P., Friedrichsdorf |
Rombach, P. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Rösch, M. |
Universität Erlangen-Nürnberg, Nürnberg |
Rost, A. |
Zestron Europe, Ingolstadt |
Roth, A. |
Fraunhofer IISB, Nürnberg |
Roth, H. |
GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Stuttgart |
Sakaue, K. |
Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan |
Schacht, R. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Schließer, R. |
VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin |
Schlosser, I. |
AEMtec GmbH, Berlin |
Schmidt, R. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Schmitz, G. |
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
Schnabel, R. |
VDE/VDI-GMM, Frankfurt/Main |
Schneider, K. |
Robert Bosch GmbH, Hildesheim |
Schneider, M. |
Universität Bremen |
Schneider-Ramelow, M. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Schröder, H. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Schuch, B. |
Continental, Nürnberg |
Schulze, G. |
Nordson B.V., Maastricht, Niederlande |
Schulze, R. |
BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa |
Schweigart, H. |
Zestron Europe, Ingolstadt |
Sedlmair, J. F&K |
Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn |
Seidl, S. |
F&K Delvotec Semiconductor GmbH, Braunau, Österreich |
Shimoda, M. |
Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan |
Shohji, I. |
Gunma University, Kiryu, Japan |
Simon, M. |
Fraunhofer IWM, Halle |
Sommer, J. |
Fraunhofer ENAS, Chemnitz |
Sommer, P. |
Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Chemnitz |
Steller, A. |
Volkswagen AG, Wolfsburg |
Stieber, F. |
Kratzer Automation AG, Unterschleißheim |
Strunz, W. |
Zahner-Elektrik GmbH & Co. KG, Kronach |
Teichmann, P. |
Fuba Printed Circuits GmbH, Dresden |
Thüsing, J. |
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve |
Trageser, H. |
Continental AG, Nürnberg |
Trodler, J. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Türck, H. |
Kratzer Automation AG, Unterschleißheim |
Villain, J. |
Fachhochschule Augsburg |
Wege, S. |
ZVE - Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik, Oberpfaffenhofen |
Weippert, C. |
Fachhochschule, Augsburg |
Weiß, C. |
VdL e. V., Frankfurt/Main |
Weissgärber, T. |
riese electronic gmbh, Horb am Neckar |
Widuch, S. |
W. C. Heraeus GmbH, Hanau |
Wilde, J. |
Universität Freiburg |
Willuweit, J. |
Technolam GmbH, Troisdorf |
Wittler, O. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Wohlrabe, H. |
Technische Universität Dresden |
Wolter, K.-J. |
Technische Universität Dresden |
Wunderle, B. |
Fraunhofer IZM, Berlin |
Yamashita, M. |
Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, Japan |
Zerna, T. |
Technische Universität Dresden |
Zerrer, P. |
Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen |
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