2. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen - Programm 

Programm 

Packaging von Mikrosystemen Systemebenen übergreifende Aufbau- und Verbindungstechnik

 

Donnerstag, 17. März 2011

09:00 Registrierung

09:30 Begrüßung durch B. Schmidt und J. Wilde

 

9:45 – 10:45 Session 1

Trends beim Packaging in der Mikrosystemtechnik

J. Wilde, Universität Freiburg – IMTEK

 

Advanced MEMS Packaging for Automotive and Consumer Applications

U. Hansen, Robert Bosch GmbH, Stuttgart

 

Fehlerlokalisierung an 3D-Aufbauten

C. Schmidt, FhG IWM, Halle

 

10:45 Kaffeepause

 

11:15 – 12:15 Session 2

Fügetechnologien zur Waferlevel-Integration von MEMS und Elektronik

M. Wiemer, FhG ENAS, Chemnitz

 

Monolithisch integrierte Systeme mit Nahbereichs wireless-Technik

H. Menges, NXP Semiconductors Germany GmbH, Hamburg

 

Sensoranwendung auf Basis embedded Faltflex Anwendung

J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co KG, Rot am See

 

12:15 Mittagsimbiss

 

13:30 – 14:30 Session 3

Systemintegration auf organischen Substraten

R. Aschenbrenner, FhG IZM, Berlin

 

LTCC-basierte Integrationstechnologien

D. Schwanke, Micro Systems Engineering GmbH, Berg

 

Systemintegration in zukünftigen High-Security- Dokumenten

J. Klöser, Bundesdruckerei GmbH, Berlin

 

14:30 Kaffeepause

 

15:00 – 15:40 Session 4

 

MID-Integration von Mikrosystemen

A. Birkicht, Harting Mitronics AG, Biel, Schweiz

 

Spritzgegossene Schaltungsträger - multifunktionale 3D Substrate für miniaturisierte Packaginglösungen

T. Leneke, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

 

15:40 Zusammenfassung

 

16:00 Ende der Veranstaltung

 

 

 

 Kooperationspartner

Universität Mageburg
 
 
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