Packaging von Mikrosystemen
Systemebenen übergreifende Aufbau- und Verbindungstechnik
Donnerstag, 17. März 2011
09:00
Registrierung
09:30
Begrüßung durch B. Schmidt und J. Wilde
9:45 – 10:45 Session 1
Trends beim Packaging in der Mikrosystemtechnik
J. Wilde, Universität Freiburg – IMTEK
Advanced MEMS Packaging for Automotive and Consumer Applications
U. Hansen, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
Fehlerlokalisierung an 3D-Aufbauten
C. Schmidt, FhG IWM, Halle
10:45
Kaffeepause
11:15 – 12:15 Session 2
Fügetechnologien zur Waferlevel-Integration von MEMS und Elektronik
M. Wiemer, FhG ENAS, Chemnitz
Monolithisch integrierte Systeme mit Nahbereichs wireless-Technik
H. Menges, NXP Semiconductors Germany GmbH, Hamburg
Sensoranwendung auf Basis embedded Faltflex Anwendung
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co KG, Rot am See
12:15
Mittagsimbiss
13:30 – 14:30 Session 3
Systemintegration auf organischen Substraten
R. Aschenbrenner, FhG IZM, Berlin
LTCC-basierte Integrationstechnologien
D. Schwanke, Micro Systems Engineering GmbH, Berg
Systemintegration in zukünftigen High-Security- Dokumenten
J. Klöser, Bundesdruckerei GmbH, Berlin
14:30
Kaffeepause
15:00 – 15:40 Session 4
MID-Integration von Mikrosystemen
A. Birkicht, Harting Mitronics AG, Biel, Schweiz
Spritzgegossene Schaltungsträger - multifunktionale 3D Substrate für miniaturisierte Packaginglösungen
T. Leneke, Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
15:40 Zusammenfassung
16:00 Ende der Veranstaltung