2. GMM Workshop Packaging von Mikrosystemen-Programmkomitee 

Mitglieder des GMM-Fachausschusses 5.5:  

J. Wilde IMTEK, Universität Freiburg (Vorsitzender)

W. Eberhardt HSG IMAT, Stuttgart (stv. Vorsitzender)

W. Binder Binder Elektronik GmbH, Sinsheim

K. Burger Atmel Germany GmbH, Heilbronn

M. Detert Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

J. Goßler Micro Systems Engineering GmbH, Berg

M. Hoffmann IMN, TU Ilmenau

S. Klengel FhG IWMH, Halle

J. Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

G. Kowalski Unternehmensconsulting, Hamburg

J. Ludewig Silicon Sensor International AG, Berlin

M. Petzold FhG IWM, Halle

L. Rebenklau FhG IKTS, Dresden

R. Rieske IAVT, TU Dresden

J. Schillinger Continental Teves AG & Co.oHG, Frankfurt

R. Schließer VDE/VDE Innovation + Technik GmbH, Berlin

B. Schmidt Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg

M. Schneider-Ramelow FhG IZM, Berlin

V. Tiederle RELNETyX AG, Leinfelden- Echterdingen

J. Zapf Siemens AG, München

 Kooperationspartner

Universität Mageburg
 
 
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