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Skip Navigation LinksEBL 2018 Programmkommission

EBL 2018 

Programmkommission 

Vorsitzender der Programmkommission

J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt

Wissenschaftlicher Tagungsleiter

K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 

Mitglieder

H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
R. Fiehler, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
H. Fischer, TQ-Systems GmbH, Seefeld
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
S. Härter, Siemens AG, Erlangen
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
D. Müller, VDMA e.V., Frankfurt
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation + Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM, Berlin
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, ZESTRON Europe, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner  Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
S. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Veranstalter

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt am Main

Konferenzsekretariat

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.

Aachener Str. 172
40223 Düsseldorf

Tel: +49 (0) 211 1591 -302 / -303
Fax:+49 (0) 211 1591 -300

E-Mail: tagungen@dvs-hg.de
www.ebl-fellbach.de

 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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