Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
EBL 2014
Von Hochstrom bis Hochintegration 
 
7. DVS/GMM-Fachtagung   
 
11. / 12. Februar 2014 / Schwabenlandhalle Fellbach
  
 

Hochfrequenzbaugruppe in COB-SMD-Technologie (Kooperation Fraunhofer IZM, Humboldt Universität Berlin, IHP Frankfurt)

 Leistungsendstufe eines Hubschrauberumrichters zur Rotorblattansteuerung
(© Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin)

 

 

Abgabe der Papers: 15. November 2013

 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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