Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
EBL 2012
Hochentwickelte Baugruppen aus Europa
 
6. DVS/GMM-Fachtagung   
 
14. / 15. Februar 2012 / Schwabenlandhalle Fellbach
 
 

Hochfrequenzbaugruppe in COB-SMD-Technologie (Kooperation Fraunhofer IZM, Humboldt Universität Berlin, IHP Frankfurt)

 Quelle: Hochfrequenzbaugruppe in COB-SMD-Technologie

(Kooperation Fraunhofer IZM, Humboldt Universität Berlin, IHP Frankfurt)

 

 

Deadline für Abstracts: 15. Juni 2011

Autorenbenachrichtigungen: 06. September 2011

Abgabe der Papers: 14. November 2011
 

Kooperationspartner
3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
 
 
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