EBL 2020 

Themen der Tagung 

 

Themen der Tagung

  • Systemkonzepte, Designtools und Simulation
  • Neue Materialien
  • Funktions- und Schaltungsträger
  • Modul- und Baugruppenfertigung
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Prozesssimulation und –Steuerung
  • Maschinen- und Linienkommunikation
  • Prozesssicherheit und Produktprüfung
  • Zuverlässigkeit und Analytik
  • Packagingtrends

Applikationen

  • Automotive
  • Consumerelektronik
  • Industrieelektronik
  • Elektronik für Luft- und Raumfahrt
  • Medizintechnik
  • Digitale Transformation
  • Hochfrequenztechnik
  • Kommunikationstechnik
  • Leistungselektronik
  • Photoniksysteme
  • Sensorik
  • Sicherheitstechnik

 

 


 
 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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