Vorsitzender der Programmkommission

U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Wissenschaftlicher Tagungsleiter

K.-D. Lang, FhG-IZM, Berlin

Mitglieder

A. Biener, Freudenberg Mektec Europa GmbH, Weinheim
J. Denzel, EADS Deutschland GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Continental Teves AG & Co., Ingolstadt
J. Gamalski, Siemens AG, Berlin
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot
S. Mahlstedt, DVS e. V., Düsseldorf
J. Mahrle, Daimler AG, Böblingen
E. Maiser, VDMA e. V., Frankfurt
R. Myllylä, Universität Oulu, Finnland
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation+Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Stuttgart
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt
H. Schweigart, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, PBW Consulting Weinhold, Königswinter
M. Weinreich, DVS e. V., Düsseldorf
C. Weiß, VdL e. V., Frankfurt
K. J. Wolter, Technische Universität Dresden

Konferenzsekreteriat

DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.

Aachener Straße 172
40223 Düsseldorf

Tel.: +49 (0) 211 / 1591-302/ -303
Fax: +49 (0) 211 / 1591-300
Email: tagungen@dvs-hg.de
Web: www.ebl-fellbach.de