Die Verschmelzung mit dem Endprodukt verbunden mit steigendem Bedarf
nach Multifunktionalität, extremer Miniaturisierung sowie Robustheit und
Langlebigkeit lassen Komplexität und technologische Vielfalt beim Aufbau
elektronischer Systeme (Smart Systems) stark ansteigen. Benötigt werden
dafür Aufbau- und Integrationstechnologien, die Anforderungen hinsichtlich
kleinster Baugrößen, geringer Verlustleistung, großer Frequenzbereiche,
hoher Zuverlässigkeit bei niedrigen Fertigungskosten und auch hoher Effizienz
bei kleinen bis mittleren Stückzahlen Rechnung tragen.

Neben der ständigen Weiterentwicklung etablierter Aufbau- und Verbindungstechniken
(z. B. Strukturbreitenreduzierung, Erhöhung der Funktionslagenanzahl,
Kontaktstrukturen im unteren Mikrometerbereich) stehen immer mehr Strategien im Fokus, die den Aufbau aus dem Blickwinkel des Systems gestalten (z. B. System-in-Package). Beispielsweise sind das Wafer-Level-Packaging und das Panel-Level-Packaging hier zwei grundlegende, erfolgversprechende Systemintegrations-technologien, die als Plattform zum Aufbau von komplexen, multifunktionalen Systemen sehr gut geeignet sind.

Der aktuelle technologische Entwicklungsstand umfasst in diesem Zusammenhang hochwertige Kontaktierungstechniken (z. B. Mikrobumps), angepasste Umverdrahtungen (z. B. für das Fan-out-Packaging) sowie Integrationsprozesse für aktive und passive Bauelemente (Embedding) in Dünnfilmstrukturen oder die Leiterplatte. Weitere Schritte der Integration zielen intensiv auf die Nutzung dieser Verfahren zum Aufbau der Systeme in einer dreidimensionalen Art (3D-Integration). Auch ändert sich durch diese Trends die Methodik der Produktentwicklung. Die Vorgehensweise entsprechend der klassischen Wertschöpfungskette ist nicht mehr geeignet, wettbewerbsfähige Lösungen zu generieren. Anwenderindustrien wie
die Kommunikations-, Medizin-, Sicherheits- oder Energietechnik müssen
für zukünftige Schwerpunkthemen wie das Internet der Dinge oder Industrie
4.0 von Beginn an in die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten der
Systemintegration einbezogen werden.

Wegweisende Innovationen entstehen zukünftig nur noch durch intensives Zusammenwirken aller an der Wertschöpfungskette beteiligten Partner aus Industrie und Wissenschaft.

Die grundsätzlichen Frage, die sich daraus ergibt:

Ist diese Funktionale und technologische Vielfalt noch strukturell,
prozess-, standardisierungs- und zuverlässigkeitstechnisch zu beherrschen?
Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
EBL“ in Fellbach, die sich als führende Präsentations- und Diskussionsplattform
für Experten, aber auch Neueinsteiger auf dem Gebiet moderner
Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration etabliert
hat, stellt sich in 2018 genau dieser Frage.

Aktuelle Entwicklungsergebnisse und Praxiserfahrungen werden durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft präsentiert und umfassend mit den Kongressteilnehmern diskutiert. Aktuelle Geräte- und Prozessentwicklungen werden zudem parallel in
der begleitenden Ausstellung demonstriert und erörtert, was zusätzlich den
vertieften Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern während der
2-tägigen Veranstaltung unterstützt.