Vorsitzender der Programmkommission

U. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Wissenschaftlicher Tagungsleiter

K.-D. Lang, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin 

Mitglieder

H.-J. Albrecht, Siemens AG, Berlin
A. Biener, Mektec Europe GmbH, Weinheim
J. Denzel, Airbus Defence and Space GmbH, Ulm
R. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, Kempen
M. Eisenbarth, Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
J. Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
W. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, Velbert
M. Hauer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
J. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See
S. Mahlstedt, DVS e.V., Düsseldorf
E. Maiser, VDMA e.V., Frankfurt am Main
J. Nicolics, Technische Universität Wien, Österreich
M. Nowottnick, Universität Rostock
R. Schließer, VDI/VDE-Innovation + Technik, Berlin
G. Schmitz, Robert Bosch GmbH, Renningen
R. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt am Main
M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
R. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa
H. Schweigart, ZESTRON Europe, Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt
J. Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Leoben-Hinterberg, Österreich
H. van´t Hoen, Wirges
J. Weber, Zollner  Elektronik AG, Zandt
M. Weinhold, EIPC, Maastricht, Niederlande
M. Weinreich, DVS e.V., Düsseldorf
C. Weiß, ZVEI e.V., Frankfurt am Main
J. Wilde, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg - IMTEK
H. Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Veranstalter

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM), Frankfurt am Main;

DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V., Düsseldorf

Konferenzsekretariat

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) 

Stresemannallee 15
60596 Frankfurt am Main

Tel: +49 (0) 69 6308 227
Fax:+49 (0) 69 6308 9828
E-Mail: gmm@vde.com
www.ebl-fellbach.de