EBL 2016 

Call for Papers 

Die Abstracts werden in einem elektronischen Tool gesammelt, das Sie auf der Website "Einreichung von Beiträgen" der Veranstaltungshomepage finden.

 

 Themen der Tagung

• Systemkonzepte, Designtools und Simulation
• Innovative Systemintegration
• Substrate und Bauelemente
• Leiterplatten- und Baugruppentechnologien
• Aufbau- und Verbindungstechnik
• Technische Sauberkeit und Effizienz in der Supply Chain
• Analyseverfahren, Prozess- und Produktprüfung
• Zuverlässigkeit

 

Applikationen
• Automobilelektronik
• Industrieelektronik
• Medizintechnik
• Consumerelektronik
• Kommunikationstechnik
• Leistungselektronik
• Sicherheitstechnik
• Elektronik für Luft- und Raumfahrt


 
 

 Kooperationspartner

3-D MID e.V.
European Institute of Printed Circuits (EIPC)
European Interconnect Technology Initiative e.V.
Fachverband Elektronik-Design e.V.
DVS Fachgesellschaft Löten
Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration
VDI/VDE-IT
Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.
 
 
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